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在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。
今天就對PCBA設計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧
散熱材料方面
增加導熱硅脂：具有良好的導熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻，讓熱量快速從元件傳遞到散熱片上。
使用導熱膠墊：柔軟可壓縮，能適應不同形狀的發(fā)熱元件與散熱部件，可填補間隙，保證熱量順利傳導，常用于筆記本電腦等對空間緊湊度要求高的設備中。
設計散熱石墨片：石墨片有高導熱性，能在二維方向快速傳導熱量，可貼在發(fā)熱元件或PCB表面，將熱量均勻分散，提升散熱效果，廣泛應用于手機等輕薄電子產(chǎn)品。
散熱結構方面
增加散熱片：在發(fā)熱量大的元件如功率芯片、電源模塊等上安裝散熱片，通過增大散熱面積，加快熱量散發(fā)到周圍空氣中，散熱片通常采用鋁、銅等導熱性能好的材料。
設計散熱通道：在PCBA上規(guī)劃散熱通道，利用空氣流動帶走熱量，可通過在PCB上設置通風孔、鏤空區(qū)域或設計特定的風道結構，配合風扇等強制風冷措施，增強散熱效果。
采用熱管散熱：熱管利用內(nèi)部工質(zhì)的相變傳熱，具有極高的導熱效率，可將熱量從發(fā)熱源快速傳遞到遠處的散熱部件，常用于高性能計算機CPU等高熱流密度部件的散熱。
PCB設計方面
合理布局元件：將發(fā)熱元件分散布局，避免熱量集中，同時考慮空氣流動方向，把耐熱性差的元件放在低溫區(qū)域，利于整體散熱。
增加銅箔面積：在PCB上增加銅箔面積，特別是在電源層和接地層，可提高熱傳導能力，讓熱量通過銅箔快速擴散，還可采用大面積的散熱焊盤連接發(fā)熱元件。
使用多層PCB：多層PCB可增加內(nèi)部散熱層，通過內(nèi)層的銅箔將熱量傳導到PCB的其他區(qū)域，擴大散熱途徑，提高散熱效率。
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