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波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些？
設(shè)計(jì)要求
元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個(gè)區(qū)域過于集中，小型元件也不能過于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。
焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范：焊盤尺寸要合適，過大可能導(dǎo)致焊料過多形成橋接，過小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形、方形等常見形狀都要根據(jù)元件引腳形狀和焊接要求設(shè)計(jì)。
阻焊層完整精確：阻焊層能防止焊料在不需要的地方流動(dòng)。它要完整覆蓋非焊接區(qū)域，并且與焊盤邊緣界限清晰，避免因阻焊層缺陷導(dǎo)致焊料短路等問題。
元件方面
元件可焊性良好：元件引腳或焊端的材料應(yīng)容易被焊料潤(rùn)濕。銅箔抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的黏附力，焊接后阻焊膜不起皺,無燒焦現(xiàn)象
元件耐溫性合適：在波峰焊過程中，應(yīng)具備經(jīng)受260℃高溫的時(shí)間大于50s的耐熱性元件要能夠承受焊接高溫。
電路板方面
平整度良好：PCBA的平整度會(huì)影響焊接質(zhì)量，印制電路板翹曲度小于0.8%~1.0%。
清潔度達(dá)標(biāo)：電路板表面不能有油污、灰塵、金屬屑等污染物。這些雜質(zhì)會(huì)影響焊料對(duì)焊盤的潤(rùn)濕，還可能夾雜在焊點(diǎn)中，降低焊接質(zhì)量。在波峰焊前，通常會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行清洗預(yù)處理。
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