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產(chǎn)品特點(diǎn)
1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用磷化噴塑處理工藝,不掉漆，經(jīng)久耐用。
2、熱風(fēng)預(yù)熱：模塊式預(yù)熱， 對(duì)流熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，變頻調(diào)節(jié)風(fēng)量，使PCB獲得完美的預(yù)熱效果。
3、合金鏈爪：配雙鉤爪+山字型軌道
4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)：波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量。
5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長，易保養(yǎng)。
6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。
7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。
8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，整體可拉出，并可拆卸，快速清潔維護(hù)；
9、冷卻模塊:大風(fēng)量上下急冷模塊
10、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。
11、人機(jī)界面：采用自主品牌電腦，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。
12、自動(dòng)開關(guān)機(jī)：可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。
13、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢。
14、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，最大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。
15、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。
產(chǎn)品參數(shù)
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PCB板寬度范圍 |
Max.50~350mm |
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PCB板運(yùn)輸高度 |
750±50mm |
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PCB板運(yùn)輸速度 |
0~2000mm／Min |
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PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角） |
3~7度 |
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PCB板運(yùn)輸方向 |
L→R/R→L（可選） |
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PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
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波峰高度范圍 |
0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡 |
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波峰數(shù)量 |
2 |
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預(yù)熱區(qū)長度 |
600×3=1800mm |
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預(yù)熱區(qū)數(shù)量 |
3 |
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預(yù)熱區(qū)功率 |
5×3=15kw |
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預(yù)熱區(qū)溫度 |
室溫~250℃可設(shè)置 |
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加熱方式 |
熱風(fēng) |
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適用焊料類型 |
無鉛焊料/普通焊料 |
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錫爐功率 |
13kw |
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錫爐溶錫量 |
Approx.500kg |
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錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
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溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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整機(jī)控制方式 |
PLC+電腦 |
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助焊劑容量 |
Max5.2L |
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助焊劑流量 |
10~100ml/min |
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噴霧移動(dòng)方式 |
步進(jìn)電機(jī) |
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電源 |
3相5線制 380V |
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功率（總功率） |
max.28kw |
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正常運(yùn)行功率 |
Approx.8kw |
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氣源 |
4~7KG/CM2 |
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機(jī)架尺寸 |
L3600×W1400×H1650mm |
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外型尺寸 |
L4300×W1450×H1750mm |
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重量 |
Approx1800kg |
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