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U盤外殼，它由主體外殼和套蓋組成，主體外殼由主體外殼筒體和主體外殼底面構成，套蓋由套蓋筒體和套蓋底面構成，主體外殼筒體和主體外殼底面是一個整體，套蓋筒體和套蓋底面也是一個整體，主體外殼底面外焊接有帶蒂。它外形美觀，機械強度高。
焊接原理：
正信激光點焊機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定的熔池。激光點焊機（電池極耳點焊機）可以將相同或不同的金屬材料焊接在一起。
U盤電子產品激光焊接機專用于精密電子產品的焊接，操作簡單、工作穩定，焊接效果達到國外同類機型水平 ，激光焊接機主要用于電子產品的激光點焊、縫焊及氣密性焊接。如手機、MP4、MP3外殼、液晶顯示屏外殼激光焊具有熱影響區小、效率高、加工成本低、準確而精密，可焊接小而精密的幾何區，焊接效果，焊補速度快，焊后無色差或色差小。外觀發白精美，不變形。通過外部信號的聯動控制， 可方便地進行自動化/半自動化的工業生產。
激光焊接機的優點；
1.速度快；
2.熱變形及熱影響區小（適合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3.可對零件進行局部熱處理；
4.可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5.加工無噪聲，對環境無污染；
6.與計算機技術技術相結合，易實現自動化；
7.由于加工方法先進，可改進現有產品結構和材料
8.可提高工件品質。
彌補了氬弧焊、電焊、冷焊的不足之處，可以在窄小部位、深腔部位也不會使模具產生變形或焊池周邊凹陷的現象。可以在極硬材料上補焊不會產生裂痕或沙孔。焊后可鏡面拋光，咬花蝕紋。激光焊點可調至0.2mm～2.0mm；可在厚度最薄0.2的金屬板材上進行焊接，不會擊穿板材，焊縫均勻美觀。可焊接精密零件。可以焊接的材質有：不銹鋼，銅，鋁，鋁合金，鈦合金，銀，黃金，鈹銅等很多金屬。對人體無害。
控制系統：
采用微型工控電腦，包含普通電腦的全部功能，其穩定性和抗干擾能力遠優于同行業產品（一般廠家采用的是性能較差成本低廉的單片機控制板）。配大屏幕高清晰液晶顯示屏，軟件操作界面可選擇純中文、純英文、中英文混合或其它任意語言，方便世界各國人員操作使用。操作界面自動保存操作參數，便于連續工作。采用雙閉環精密控制，確保每一個焊點的能量均勻一致。
正信激光售后服務承諾：正信激光小陳隨時歡迎您蒞臨公司參觀考察！
