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整機技術特點
1.采用智能化控制系統(tǒng), 控溫精度高±1-2℃(如果電腦意外死機,可實現(xiàn)脫機工作,不影響生產(chǎn)),保證控制系統(tǒng)穩(wěn)定可靠;
2.Windows7操作界面,功能強大,操作簡便;
3.上爐體開啟采用氣缸自動頂升機械,并配有安全支撐桿,確保安全可靠;
4.配備網(wǎng)帶張緊裝置, 運輸平穩(wěn)、不抖動、不變形,保證PCB運輸順暢;同步導軌傳輸機構(可與全自動貼片機在線接駁),確保導軌調寬精確及高使用壽命;
6.所有加熱區(qū)均由電腦進行PID控制(上層溫區(qū)及下層溫區(qū)實行獨立溫控,可分溫區(qū)單獨開啟。可分區(qū)加熱,以減小起動功率);
7.網(wǎng)傳輸由電腦進行全閉環(huán)控制,可滿足不同品種的PCB同時生產(chǎn);
8.設有故障聲光報警功能,及漏電保護器,確保操作人員及控制系統(tǒng)安全;
9.配置網(wǎng)帶機械回轉機構,遇突然斷電時,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
10.采用小循環(huán)加熱方式,上下獨立熱風小循環(huán)系統(tǒng),溫度均勻,熱補償效率高,高效增壓式加速風道,大幅度提高循環(huán)熱空氣流量,升溫迅速(約20分鐘),熱補償效率高
11.上層及下層每個溫區(qū)設有獨立測溫感應傳感器,實時監(jiān)控及補償各溫區(qū)溫度的平衡;
12.擁有密碼管理的操作系統(tǒng),防止無關人員改動工藝參數(shù),操作記錄管理可追溯工藝參數(shù)的改動過程,方便改善管理
13.外置強制冷卻裝置,確保焊點結晶效果(標準配置為強制自然風冷);
14.特制增壓式運風結構及異形發(fā)熱絲設計,無噪音、無震動,擁有極高的熱交換率,元件底部與PCB板之間產(chǎn)生的溫差△t極小,無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產(chǎn)品.