CMP化學拋光過程用PFA容量瓶低本底蝕刻液剝離液定容瓶

隨著全球半導體產業規模的增長，CMP拋光液市場規模進一步擴大，化學機械拋光（CMP）是晶圓制造的關鍵步驟，其作用在于減少晶圓表面的不平整，而拋光液墊是CMP技術的關鍵耗材，價值量較高，占CMP耗材49%價值量，其品質直接影響著拋光效果，因而對提高晶圓制造質量至關重要。PFA容量瓶半透明透明可視度高，本底值低耐受強酸堿，未添加回料具有低的本底，金屬元素鉛、鈾含量小于0.01ppb,無溶出與析出，是目前潔凈的實驗分析器皿，常用于半導體、多晶硅、光伏電子 鋰電等行業，在CMP中用來配置清洗液

特性：

1.外觀半透明；

2.耐溫性：-200～+260℃；

3、耐絕緣：介電性能與溫度、頻率無關；

4、防污染：金屬元素值低；

5、具有低的溶出和析出特性，是儲存標準物質和不同試劑的器皿；