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一、簡介
RC-156是非金屬光亮劑的氰化鍍銀工藝，廣泛用于電子工業，適用于掛鍍、滾鍍和高速鍍。其工藝特點為：
1. 可以厚鍍且表面光亮如鏡。
2. 高純度，非金屬光亮劑。
3. 應用范圍廣。
4. 鍍層柔軟， 分散能力好。
5. 覆蓋能力強。
RC-156的高純度銀沉積層極于電器和電子工業。如：
? 可分離連接器
? 重型觸點
? 插頭和插座
? 高頻元件
二、沉積特性
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純度 ( %) |
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99.9 |
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硬度 (維氏 25g) |
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100 – 130 |
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沉積密度 ( g/cc) |
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10.5 |
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沉積密度 ( mg/m.dm) |
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105 |
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效率 ( mg/A min) |
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67 |
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沉積 1 μ m 所需時間 |
- 1A/dm2 |
1.5 分鐘 |
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- 10 A/dm2 - 100 A/dm2 |
9.5 秒 0.95 秒 |
三、所需設備
槽 泵 耐熱玻璃、聚四氟乙烯、聚丙烯、PVC、高密度聚乙烯或硬化學橡膠。
加熱、冷卻設備 陶瓷、不銹鋼、鈦或特氟隆。
過濾 建議使用聚丙烯濾芯連續過濾。濾芯使用前應20g/l的氫氧化鉀溶液浸泡 1 小時（80 – 90℃）。
整流器 波紋系數≤3%，配有電壓、電流表和精密電流連續控制。推薦使用安分儀。
陽極 為達到好的效果，建議使用鈦籃裝顆粒銀陽極。通常也可使用袋裝高純銀陽極或鉑鈦不銹鋼陽極。
陽極陰極比率≥1∶1。
攪拌 視需要可為溫和機械攪拌和/或溶液移動。不使用空氣攪拌。
通風 建議。高溫或高電流操作時應加強。
