供應(yīng)道康寧160AB有機(jī)硅灌封膠電子元器件保護(hù)

道康寧DC160是道康寧公司研發(fā)的一款灰色有機(jī)硅灌封膠。當(dāng)兩種液體組分充分混合后，混合物將固化成為一種柔性彈性體，用以對電氣/電子應(yīng)用進(jìn)行保護(hù)。一些產(chǎn)品則易于再加工和修理。特殊材料已根據(jù)美國保險商實驗室（UL）和/或軍用規(guī)格來進(jìn)行分類。一般的有機(jī)硅灌封膠在粘合時為了得到良好的粘合性能，而無底漆有機(jī)硅灌封膠在粘合時只需進(jìn)行表面清洗即可。

陶熙160混合－A組分與B組分以1:1混合

道康寧有機(jī)硅1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供，無需嚴(yán)格匹配。以重量或體積為1:1 作為混合比例，簡化了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布，組分A和組分B 在混合前必須各自進(jìn)行徹底攪拌。在兩組分充分混合后，組分A和組分B 的混合物應(yīng)具有均一的外觀。如果出現(xiàn)亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充分，這會導(dǎo)致固化不完全。

主要用途：用于普通灌封；電源供應(yīng)器；連接器；傳感器；工業(yè)控制；變壓器；放大器；高壓電阻器；繼電器

使用方法：提供雙組分液態(tài)包裝，由A組分/B組分按1:1 的重量或體積比進(jìn)行混合；可選擇自動混合和點膠系統(tǒng)，也可手動進(jìn)行混合；由于數(shù)據(jù)表上的某些灌封膠具有快速固化的特性，因此需要自動混合和點膠的設(shè)備。在應(yīng)用中，如果產(chǎn)品對于內(nèi)部氣泡十分敏感，則需要28 到30 英寸汞柱的真空脫泡處理。

使用范圍：對于大多數(shù)應(yīng)用而言，有機(jī)硅彈性體可以在-45到200°C(-49到392°F)溫度范圍內(nèi)長期使用。然而，在低溫段和高溫段的條下，材料在某些特殊應(yīng)用中所呈現(xiàn)的性能表現(xiàn)會變得非常復(fù)雜，因此需要考慮到額外的因素。

產(chǎn)品特性：一般特性：不含溶劑、氣味少、熱固化

產(chǎn)品使用特性：雙組分

固化特性：加成性固化

熱性質(zhì)：低溫穩(wěn)定性、高溫穩(wěn)定性

相容性：塑料、聚酯、陶瓷

穩(wěn)定性：抗氧化、耐水、耐熱、耐臭氧、防紫外輻射