《集成電路芯片封裝測試項目可行性研究報告》的編寫大綱

《集成電路芯片封裝測試項目可行性研究報告》的編寫大綱
一、總論
1.1 集成電路芯片封裝測試工程項目名稱、建設單位
1.2 集成電路芯片封裝測試項目背景
1.3 集成電路芯片封裝測試項目建設的必要性
1.4 集成電路芯片封裝測試項目概況
1.5 集成電路芯片封裝測試可行性研究報告的編制依據
二、集成電路芯片封裝測試市場分析
2.1 行業(yè)發(fā)展情況
2.2 市場競爭情況
2.3 項目產品市場分析
2.4 該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析
2.5 項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析
2.6 項目產品市場推廣策略
三、集成電路芯片封裝測試產品方案和建設規(guī)模
3.1 產品方案
3.2 產品應用領域
3.3 產品特點
3.4 產品營銷策略
3.5 建設規(guī)模
四、集成電路芯片封裝測試項目地區(qū)建設條件
4.1 區(qū)位條件
4.2 自然地理
4.3 產業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況
4.4 項目所在地基礎設施
4.5 社會經濟條件
五、集成電路芯片封裝測試項目工藝技術方案
5.1 設計指導思想
5.2 設計原則
5.3 項目主要原輔材料
5.4 項目生產工藝
5.5 產品生產技術方案
六、集成電路芯片封裝測試廠區(qū)建設方案及公用工程
6.1 廠區(qū)建設方案
6.2 公用及輔助工程
七、集成電路芯片封裝測試項目環(huán)*境保護
7.1 設計依據
7.2 項目施工期環(huán)保措施
7.3 項目運營期環(huán)保措施
7.4 環(huán)/境保護估算
7.5 環(huán)/境影響綜合評價
八、集成電路芯片封裝測試節(jié)約能源
8.1 用能標準和節(jié)能規(guī)范
8.2 能耗分析
8.3 節(jié)能措施綜述
九、集成電路芯片封裝測試勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1 設計依據
9.2 安全教育
9.3 勞動安全制度
9.4 勞動保護
9.5 勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6 消防設施及方案
十、集成電路芯片封裝測試項目組織機構及勞動定員
10.1 管理機構設置原則
10.2 管理機構組織機構圖
10.3 勞動定員和人員培訓
十一、集成電路芯片封裝測試項目實施進度安排
11.1 項目實施進度安排
11.2 項目實施進度表
十二、集成電路芯片封裝測試項目招投標
12.1 項目招標目的
12.2 招標原則及招投標方案
十三、集成電路芯片封裝測試估算及資金籌措
13.1 工程概況
13.2 編制依據
13.3 其他費用及預備費說明
13.4 項目估算
13.5 資金籌措與使用計劃
十四、集成電路芯片封裝測試項目財務評價及社會效益分析
14.1 財務評價
14.2 營業(yè)收入及稅金測算
14.3 成本費用測算
14.4 利潤測算
14.5 財務分析
14.6 項目盈虧平衡及分析
14.7 財務評價結論
14.8 項目社會效益評價
十五、集成電路芯片封裝測試項目風險分析及防范對策
15.1 風險因素識別
15.2 風險防范對策
十六、集成電路芯片封裝測試可行性研究結論建議
16.1 結論
16.2 建議