《半導(dǎo)體封裝項目可行性研究報告》的編寫大綱

《半導(dǎo)體封裝項目可行性研究報告》的編寫大綱
一、總論
1.1半導(dǎo)體封裝工程項目名稱、建設(shè)單位
1.2半導(dǎo)體封裝項目背景
1.3半導(dǎo)體封裝項目建設(shè)的必要性
1.4半導(dǎo)體封裝項目概況
1.5半導(dǎo)體封裝可行性研究報告的編制依據(jù)
二、半導(dǎo)體封裝市場分析
2.1行業(yè)發(fā)展情況
2.2市場競爭情況
2.3項目產(chǎn)品市場分析
2.4該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析
2.5項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析
2.6項目產(chǎn)品市場推廣策略
三、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品方案和建設(shè)規(guī)模
3.1產(chǎn)品方案
3.2產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.3產(chǎn)品特點
3.4產(chǎn)品營銷策略
3.5建設(shè)規(guī)模
四、半導(dǎo)體封裝項目地區(qū)建設(shè)條件
4.1區(qū)位條件
4.2自然地理
4.3產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展?fàn)顩r
4.4項目所在地基礎(chǔ)設(shè)施
4.5社會經(jīng)濟(jì)條件
五、半導(dǎo)體封裝項目工藝技術(shù)方案
5.1設(shè)計指導(dǎo)思想
5.2設(shè)計原則
5.3項目主要原輔材料
5.4項目生產(chǎn)工藝
5.5產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)方案
六、半導(dǎo)體封裝廠區(qū)建設(shè)方案及公用工程
6.1廠區(qū)建設(shè)方案
6.2公用及輔助工程
七、半導(dǎo)體封裝項目環(huán)*境保護(hù)
7.1設(shè)計依據(jù)
7.2項目施工期環(huán)保措施
7.3項目運營期環(huán)保措施
7.4環(huán)/境保護(hù)估算
7.5環(huán)/境影響綜合評價
八、半導(dǎo)體封裝節(jié)約能源
8.1用能標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能規(guī)范
8.2能耗分析
8.3節(jié)能措施綜述
九、半導(dǎo)體封裝勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1設(shè)計依據(jù)
9.2安全教育
9.3勞動安全制度
9.4勞動保護(hù)
9.5勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6消防設(shè)施及方案
十、半導(dǎo)體封裝項目組織機(jī)構(gòu)及勞動定員
10.1管理機(jī)構(gòu)設(shè)置原則
10.2管理機(jī)構(gòu)組織機(jī)構(gòu)圖
10.3勞動定員和人員培訓(xùn)
十一、半導(dǎo)體封裝項目實施進(jìn)度安排
11.1項目實施進(jìn)度安排
11.2項目實施進(jìn)度表
十二、半導(dǎo)體封裝項目招投標(biāo)
12.1項目招標(biāo)目的
12.2招標(biāo)原則及招投標(biāo)方案
十三、半導(dǎo)體封裝估算及資金籌措
13.1工程概況
13.2編制依據(jù)
13.3其他費用及預(yù)備費說明
13.4項目估算
13.5資金籌措與使用計劃
十四、半導(dǎo)體封裝項目財務(wù)評價及社會效益分析
14.1財務(wù)評價
14.2營業(yè)收入及稅金測算
14.3成本費用測算
14.4利潤測算
14.5財務(wù)分析
14.6項目盈虧平衡及分析
14.7財務(wù)評價結(jié)論
14.8項目社會效益評價
十五、半導(dǎo)體封裝項目風(fēng)險分析及防范對策
15.1風(fēng)險因素識別
15.2風(fēng)險防范對策
十六、半導(dǎo)體封裝可行性研究結(jié)論建議
16.1結(jié)論
16.2建議