壓力化成PCB板-可非標設計定制

華合贏壓力化成PCB板可利用其表面的凸點有效刺破鋁極耳表面氧化層，從而達到鋁極耳和導電板良好接觸，接觸內阻低，有效減少溫升過大，在生產過程無高溫加熱工藝，從而減少變形，平整度高，能有效提高化成分容良品率。

產品名稱：壓力化成PCB板

外型尺寸：318*22*5mm（可定制）

主要材質：玻纖板+銅鍍金

工作電流：額定電流100A

夾具內阻：≤0.2mΩ

環境溫度：≤120℃ 注：超溫超行程將影響產品使用壽命

工   藝：銅條表面做拉花處理，鍍金工藝

使用壽命：≥10000次

特  點：華合贏壓力化成PCB板其包括基板,上側銅板,下側銅板,導電柱，各銅板厚度值大于0.2mm;上側銅板雕刻正極電流片,正極電壓片,負極電流片,負極電壓片,各電流片,各電壓片上表面分別為拉絲粗糙面,下側銅板雕刻下側電流連接片,下側電壓連接片.

華合贏壓力化成PCB板具有以下優點:

1,因采用雙面壓合工藝,表面使用特殊工藝制造解決了厚銅的問題,導電能力大;

2,因有做拉花處理,表面粗糙度非常高,能有效刺破鋰電池鋁極耳表層的氧化膜,接觸穩定可靠;

3,因各銅板是采用壓合方式覆著于基材,平整度非常高,即可避免接觸不良現像并能有效提高化成分容良品率;

4,可以實現大批量生產,達到提高生產效率,降低生產成本.