《6英寸半導體芯片制造及封測基地項目可行性研究報告》的編寫大綱

《6英寸半導體芯片制造及封測基地項目可行性研究報告》的編寫大綱
一、總論
1.1 6英寸半導體芯片制造及封測基地工程項目名稱、建設單位
1.2 6英寸半導體芯片制造及封測基地項目背景
1.3 6英寸半導體芯片制造及封測基地項目建設的必要性
1.4 6英寸半導體芯片制造及封測基地項目概況
1.5 6英寸半導體芯片制造及封測基地可行性研究報告的編制依據(jù)
二、6英寸半導體芯片制造及封測基地市場分析
2.1行業(yè)發(fā)展情況
2.2市場競爭情況
2.3項目產(chǎn)品市場分析
2.4該項目企業(yè)在同行業(yè)中的競爭優(yōu)勢分析
2.5項目企業(yè)綜合優(yōu)勢分析
2.6項目產(chǎn)品市場推廣策略
三、6英寸半導體芯片制造及封測基地產(chǎn)品方案和建設規(guī)模
3.1產(chǎn)品方案
3.2產(chǎn)品應用領域
3.3產(chǎn)品特點
3.4產(chǎn)品營銷策略
3.5建設規(guī)模
四、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目地區(qū)建設條件
4.1區(qū)位條件
4.2自然地理
4.3產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展狀況
4.4項目所在地基礎設施
4.5社會經(jīng)濟條件
五、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目工藝技術方案
5.1設計指導思想
5.2設計原則
5.3項目主要原輔材料
5.4項目生產(chǎn)工藝
5.5產(chǎn)品生產(chǎn)技術方案
六、6英寸半導體芯片制造及封測基地廠區(qū)建設方案及公用工程
6.1廠區(qū)建設方案
6.2公用及輔助工程
七、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目環(huán)*境保護
7.1設計依據(jù)
7.2項目施工期環(huán)保措施
7.3項目運營期環(huán)保措施
7.4環(huán)/境保護估算
7.5環(huán)/境影響綜合評價
八、6英寸半導體芯片制造及封測基地節(jié)約能源
8.1用能標準和節(jié)能規(guī)范
8.2能耗分析
8.3節(jié)能措施綜述
九、6英寸半導體芯片制造及封測基地勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生、消防
9.1設計依據(jù)
9.2安全教育
9.3勞動安全制度
9.4勞動保護
9.5勞動安全與工業(yè)衛(wèi)生
9.6消防設施及方案
十、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目組織機構及勞動定員
10.1管理機構設置原則
10.2管理機構組織機構圖
10.3勞動定員和人員培訓
十一、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目實施進度安排
11.1項目實施進度安排
11.2項目實施進度表
十二、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目招投標
12.1項目招標目的
12.2招標原則及招投標方案
十三、6英寸半導體芯片制造及封測基地估算及資金籌措
13.1工程概況
13.2編制依據(jù)
13.3其他費用及預備費說明
13.4項目估算
13.5資金籌措與使用計劃
十四、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目財務評價及社會效益分析
14.1財務評價
14.2營業(yè)收入及稅金測算
14.3成本費用測算
14.4利潤測算
14.5財務分析
14.6項目盈虧平衡及分析
14.7財務評價結論
14.8項目社會效益評價
十五、6英寸半導體芯片制造及封測基地項目風險分析及防范對策
15.1風險因素識別
15.2風險防范對策
十六、6英寸半導體芯片制造及封測基地可行性研究結論建議
16.1結論
16.2建議

6英寸半導體芯片制造及封測基地項目可行性研究報告寫作的重點將放在政策可行性（前提：項目的建設必須滿足項目建設地的相關規(guī)劃政策）、市場可行性（基礎：沒有市場前景的產(chǎn)品/服務，就沒有的價值）、技術可行性（先決條件：項目產(chǎn)品技術或工藝能夠滿足生產(chǎn)的需求）和財務可行性。
選取項目建設地近五年同類型項目的相關參數(shù)作為基數(shù)，同時綜合考慮項目自身特點、產(chǎn)品/服務目標群體的接受度、項目覆蓋市場區(qū)域、未來市場發(fā)展?jié)摿Φ纫蛩兀⒇攧疹A測模型，以求能夠更加貼合市場實際情況。
6英寸半導體芯片制造及封測基地項目可行性研究報告的編制周期及費用需根據(jù)具體項目情況而定，編制費用主要與項目所屬行業(yè)及規(guī)模有關，編制周期主要與項目所屬行業(yè)及企業(yè)能夠提供的基礎資料有關。詳細情況歡迎撥打全國服務熱線156-2135-8721聯(lián)系人：郝東（來電優(yōu)惠）