陶瓷覆銅板.氮化鋁氮化硅

使用DBC優(yōu)越性

○ DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；

○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；

○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；

○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

○ 載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；

○ 熱阻低，10×10mmDCB板的熱阻：

0.63mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.31K/W

0.38mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.19K/W

0.25mm厚度陶瓷基片DCB的熱阻為0.14K/W

○ 絕緣耐壓高，保障人身安全和設(shè)備的防護(hù)能力；

○ 可以實(shí)現(xiàn)新的封裝和組裝方法，使產(chǎn)品高度集成，體積縮小。