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標準型號： TKH5-25SDS2 TKH5-30SDS2 TKH5-40SDS2
組件焊接步驟步驟
一、預熱：
烙鐵頭成45度角，頂住焊盤和組件腳。預先給組件腳和焊盤加熱。
烙鐵頭的尖部不可頂住PCB無銅皮位置，這樣可能將板燒成一條痕跡；
烙鐵頭最好順線路方向；
烙鐵頭不可塞住過孔；
預熱時間為1~2秒。
二、上錫：
將錫線從組件腳和烙鐵接觸面處引入；
錫線熔化時，掌握進線速度；
當錫散滿整個焊盤時，拿開錫線；
錫線不可從直接靠在烙鐵頭上，以防止助焊劑燒黑；
整個上錫時間大概為1~2秒。
特殊型號參數可來樣定制
