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其磁控濺射鍍膜工藝流程如下圖:
磁控濺射鍍膜原理：
電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與氬原子發生碰撞, 電離出大量的氬離子和電子, 電子飛向基片. 氬離子在電場的作用下加速轟擊靶材, 濺射出大量的靶材原子, 呈中性的靶原子（或分子）沉積在基片上成膜.
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離子源型號 |
RFICP 220 |
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Discharge |
RFICP 射頻 |
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離子束流 |
>800 mA |
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離子動能 |
100-1200 V |
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柵極直徑 |
20 cm Φ |
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離子束 |
聚焦 |
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流量 |
10-40 sccm |
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通氣 |
Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 |
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典型壓力 |
< 0.5m Torr |
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長度 |
30 cm |
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直徑 |
41 cm |
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中和器 |
LFN 2000 |
運行結果:
使用伯東KRI 聚焦射頻離子源 RFICP 220 輔助磁控濺射鍍制 3D 玻璃膜, 保證鍍膜的質量, 所生產出的陶瓷手機蓋板鍍膜無論是環境脫膜測試, 耐刮測試, 膜層應力測試等等… 都優于目前一般業界蒸鍍機所搭配的離子源, 提高生產率.
伯東是德國 Pfeiffer 真空泵, 檢漏儀, 質譜儀, 真空計, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國HVA 真空閥門, 美國 inTEST 高低溫沖擊測試機, 美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品牌的指定代理商.
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