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適用于CuP系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。特性：THJ507CuP是低氫鈉型堿性藥皮的低合金耐蝕鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良,電弧穩(wěn)定
THJ507CuP
低合金耐蝕鋼堿性焊條
符合 GB/T 5117 E5015-G
相當(dāng)AWS A5.5 E7015-G
ISO 2560-B-E4915-GA
用途：適用于CuP系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接,如16MnPNbXt、09MnCuPTi、08MnP等。
特性：THJ507CuP是低氫鈉型堿性藥皮的低合金耐蝕鋼焊條。采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接。焊接工藝性能優(yōu)良,電弧穩(wěn)定,飛濺小,脫渣容易,焊縫成型美觀。焊縫金屬具有抗大氣、耐海水腐蝕性能。
焊接位置：PA、PB、PC、PD、PE、PF
注意事項(xiàng)：
1.焊前焊條須經(jīng)350-380℃烘焙1小時(shí),隨烘隨用。
2.焊前必須清除焊件上的鐵銹、油污、水份等雜質(zhì)。
3.焊接時(shí)須用短弧操作,擺動幅度不宜過大,以窄焊道焊接為宜。
4.為防止產(chǎn)生引弧氣孔,應(yīng)采用引弧板引弧或使用引弧返回方法焊接。
熔敷金屬化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）： %
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項(xiàng)目 |
C |
Mn |
Si |
S |
P |
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保證值 |
≤0.12 |
0.80-1.30 |
≤0.60 |
≤0.030 |
0.06-0.12 |
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例值 |
0.08 |
1.10 |
0.35 |
0.020 |
0.08 |
熔敷金屬力學(xué)性能：（焊態(tài)）
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項(xiàng) 目 |
抗拉強(qiáng)度Rm/MPa |
屈服強(qiáng)度Rel/Rp0.2 MPa |
伸長率A/% |
夏比V型缺口沖擊吸收功KV2（J）-30℃ |
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保證值 |
≥490 |
≥390 |
≥22 |
≥27 |
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例值 |
530 |
420 |
25 |
120 |
熔敷金屬擴(kuò)散氫含量：≤10.0mL/100g（水銀法或色譜法）
X射線探傷：Ⅰ級
焊接參考電流：（DC+）
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焊條直徑（mm） |
2.5 |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
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焊接電流（A） |
60-80 |
80-120 |
140-180 |
170-210 |
