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          1756-EN2TR

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          產(chǎn)品價(jià)格: 1020/ 
          最后更新: 2022-05-27 18:08:10
          產(chǎn)品產(chǎn)地: 國(guó)外
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        2. 公司基本資料信息
          • 廈門(mén)盈亦自動(dòng)化科技有限公司
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          產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明

          AB   

          1756-CFM
          1756-CN2
          1756-CN2R
          1756-CNB
          1756-CNBR
          1756-CP3
          1756-CPR2
          1756-DH485
          1756-DHRIO
          1756-DNB
          1756-EN2F
          1756-EN2T
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          1756-EWEB
          1756-HSC
          1756-HYD02
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          1756-IB16D
          1756-IB16I
          1756-IB32
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          1756-IF16
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          1756-IF6I
          1756-IF8
          1756-IF8H
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          1762-IF4
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          1762-L24AWA
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          1762-L24BXB
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          1762-OA8
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          1762-OW16
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          1762-OX6I
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          1763-L16BBB
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          1763-MM1


          1763-NC01
          1766-L32AWA
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          1768-ENBT
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          1768-L43
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          1769-ARM
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          1769-ECL
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          1769-HSC
          1769-IA16
          1769-IA8I
          1769-IF16C
          1769-IF16V
          1769-IF4
          1769-IF4I
          1769-IF8
          1769-IG16
          1769-IM12
          1769-IQ16
          1769-IQ16F
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          1769-IR6
          1769-IT6
          1769-L30ER
          1769-L30ERM
          1769-L31
          1769-L32C
          1769-L32E
          1769-L33ER
          1769-L33ERM
          1769-L35CR
          1769-L35E
          1769-L36ERM
          1769-OA16
          1769-OA8
          1769-OB16
          1769-OB16P
          1769-OB32
          1769-OB32T

          工業(yè)電路板維修技巧
          不能過(guò)分依賴(lài)在線(xiàn)測(cè)試儀
          1.功能測(cè)試不能代替參數(shù)測(cè)試
          2. 功能測(cè)試僅能測(cè)試到器件的截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū),但無(wú)法了解此時(shí)的工作頻率的高低和速度的快慢。
          3. 對(duì)數(shù)字芯片而言,僅知道有高低電平的輸出變化,但無(wú)法查出它的上升和下降沿的變化速度。
          4. 對(duì)于模擬芯片,它處理的是模擬的變化量。其受電路的元器件的分布,解決信號(hào)方案的不同的影響,是錯(cuò)綜復(fù)雜的。就目前的在線(xiàn)測(cè)試技術(shù),要解決模擬芯片在線(xiàn)測(cè)試是不可能的。所以,這項(xiàng)功能測(cè)試的結(jié)果,僅能供參考。
          5. 大多數(shù)的在線(xiàn)測(cè)試議,在對(duì)于電路板上的各類(lèi)芯片進(jìn)行功能測(cè)試后,均會(huì)給出“測(cè)試通過(guò)”或“測(cè)試不通過(guò)”。那么它為什么不給出被測(cè)器件是否有問(wèn)題呢?這就是這類(lèi)測(cè)試儀的缺撼。因?yàn)樵诰€(xiàn)測(cè)試時(shí),所受影響(干擾)的因素太多。要求在測(cè)試前采取不少的措施(如斷開(kāi)晶振,去掉CPU和帶程序的芯片,加隔離中斷信號(hào)等等),這樣做是否均有效,值得研究。至少,目前的測(cè)試結(jié)果有時(shí)不盡人意。
          6. 了解在線(xiàn)測(cè)試儀的讀者,均知道有這么一句行話(huà)。“在線(xiàn)測(cè)試時(shí)不通過(guò)的芯片不一定是損壞的;測(cè)試通過(guò)的芯片一定是沒(méi)有損壞的。”它的解釋為,如器件受在線(xiàn)影響或抗干擾時(shí),結(jié)果可能不通過(guò),對(duì)此不難理解。那么,是否損壞的芯片在進(jìn)行測(cè)試時(shí),均會(huì)得出“不通過(guò)”呢?回答確實(shí)不能肯定。筆者與同行均遇到過(guò),明明芯片已損壞了(確切地說(shuō)換上這個(gè)芯片板子就不工作了),但測(cè)試結(jié)果是通過(guò)的。權(quán)威解釋為這是測(cè)試儀自身工作原理(后驅(qū)動(dòng)技術(shù))所致。故此我們不能過(guò)分依賴(lài)在線(xiàn)測(cè)試儀(盡管各廠(chǎng)家宣傳的很玄)的作用,否則將使維修電路板的工作誤入歧途。
          維修技巧之二
          在無(wú)任何原理圖狀況下要對(duì)一塊比較陌生的電路板進(jìn)行維修,以往的所謂“經(jīng)驗(yàn)”就難有作為,盡管硬件功底深厚的人對(duì)維修充滿(mǎn)信心,但如果方法不當(dāng),工作起來(lái)照樣事倍功半。那么,怎樣做才能提高維修效呢?根據(jù)我公司進(jìn)口設(shè)備維修中心統(tǒng)計(jì)出來(lái)的資料,應(yīng)遵循以下幾個(gè)步驟、按順序有條不紊的進(jìn)行。
          方法一:先看后量
          使用工具:萬(wàn)用表、放大鏡
          當(dāng)手拿一塊待修的電路板,良好的習(xí)慣首先是應(yīng)對(duì)其進(jìn)行目測(cè),必要時(shí)還要借助放大鏡,看什么呢?
          主要看:
          1、是否有斷線(xiàn);
          2、分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時(shí)候存在斷開(kāi)現(xiàn)象;
          3、電路板上的印制板連接線(xiàn)是否存在斷裂、粘連等;
          4、是否有人修過(guò)?動(dòng)過(guò)哪些元器件?是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤;
          在確定了被修無(wú)上述狀況后,首先用萬(wàn)用表測(cè)量電路板電源和地之間的阻值,通常電路板的阻值都在70-80?以上,若阻值太小,才幾個(gè)或十幾個(gè)歐姆,說(shuō)明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿,就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來(lái)。具體辦法是給被修板供電,用手去摸電路板上各器件的
          溫度,燙手的講師重點(diǎn)懷疑對(duì)象。若阻值正常,用萬(wàn)用表測(cè)量板上的阻、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、撥段開(kāi)關(guān)等分力元件,其目的就是首先要確保測(cè)量過(guò)的元件是正常的,我們的理由是,能用萬(wàn)用表解決的問(wèn)題,就不要把它復(fù)雜化。
          方法二:先外后內(nèi)
          使用工具:電路在線(xiàn)維修儀
          如果情況允許,是找一塊與被維修板一樣的好板作為參照,然后使用一起的雙棒VI曲線(xiàn)掃描功能對(duì)兩塊板進(jìn)行好、壞對(duì)比測(cè)試,起始的對(duì)比點(diǎn)可以從端口開(kāi)始,然后由表及里,尤其是對(duì)電容的對(duì)比測(cè)試,可以彌補(bǔ)萬(wàn)用表在線(xiàn)難以測(cè)出是否漏電的缺憾。
          方法三:先易后難
          使用工具:電路在線(xiàn)維修儀、電烙鐵、記號(hào)筆
          為提高測(cè)試效果,在對(duì)電路板進(jìn)行在線(xiàn)功能測(cè)試前,應(yīng)對(duì)被修板做一些技術(shù)處理,以盡量削弱各種干擾對(duì)測(cè)試進(jìn)程帶來(lái)的負(fù)面影響。具體措施是:
          1、測(cè)試前的準(zhǔn)備
          將晶振短路,對(duì)大的電解電容要焊下一條腳使其開(kāi)路,因?yàn)殡娙莸某浞烹娡瑯右材軒?lái)干擾。
          2、采用排除法對(duì)器件進(jìn)行測(cè)試
          對(duì)器件進(jìn)行在線(xiàn)測(cè)試或比較過(guò)程中,凡是測(cè)試通過(guò)(或比較正常)的器件,請(qǐng)直接確認(rèn)測(cè)試結(jié)果,以便記錄;對(duì)測(cè)試未通過(guò)(或比較超差)的,可再測(cè)試一遍,若還是未通過(guò),也可先確認(rèn)測(cè)試結(jié)果,就這樣一直測(cè)試下去,直到將板上的器件測(cè)試(或比較)完,然后再回過(guò)頭來(lái)處理那些未通過(guò)測(cè)試(或比較超差)的器件。對(duì)未通過(guò)功能在線(xiàn)測(cè)試的器件,儀器還提供了一種不太卻又比較實(shí)用的處理方法,由于儀器對(duì)電路板的供電可以通過(guò)測(cè)試夾施加到器件相應(yīng)的電源與地腳,若對(duì)器件的電源腳實(shí)施刃割,則這個(gè)器件將脫離電路板供電系統(tǒng),這時(shí)再對(duì)該器件進(jìn)行在線(xiàn)功能測(cè)試,由于電路板上的其他器件將不會(huì)再起干擾作用,實(shí)際測(cè)試效果等同于“準(zhǔn)離線(xiàn)”,測(cè)準(zhǔn)率將獲得很大提高。
          3、用ASA-VI曲線(xiàn)掃描測(cè)試對(duì)測(cè)試庫(kù)尚未涵蓋的器件進(jìn)行比較測(cè)試
          由于A(yíng)SA-VI智能曲線(xiàn)掃描技術(shù)能適用于對(duì)任何器件的比較測(cè)試,只要測(cè)試夾能將器件夾住,再有一塊參照板,通過(guò)對(duì)比測(cè)試,同樣對(duì)器件具備較強(qiáng)的故障偵測(cè)能力。該功能彌補(bǔ)了器件在線(xiàn)功能測(cè)試要受制于測(cè)試庫(kù)的不足,拓展了儀器對(duì)電路板故障的偵測(cè)范圍。現(xiàn)實(shí)中往往會(huì)出現(xiàn)無(wú)法找到好板做參照的情景,而且待修板本身的電路結(jié)構(gòu)也無(wú)任何對(duì)稱(chēng)性,在這種情況下,ASA-VI曲線(xiàn)掃描比較測(cè)試功能起不了作用,而在線(xiàn)功能測(cè)試由于器件測(cè)試庫(kù)的不完全,無(wú)法完成對(duì)電路板上每一個(gè)器件都測(cè)試一遍,電路板依然無(wú)法修復(fù),這兒就是電路在線(xiàn)維修儀的局限,就跟沒(méi)有包治百病的藥一樣。
          方法四:先靜后動(dòng)
          由于電路在線(xiàn)維修儀目前只能對(duì)電路板上的器件進(jìn)行功能在線(xiàn)測(cè)試和靜態(tài)特征分析,是否完全修好必須要經(jīng)過(guò)整機(jī)測(cè)試檢驗(yàn),因此,在檢驗(yàn)時(shí)先檢查一下設(shè)備的電源是否按要求正確供給到電路板上。

          維修技巧之三

          用萬(wàn)能表檢測(cè)電路板
          1.離線(xiàn)檢測(cè)
          測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正,反電阻值.以此與好的IC芯片
          進(jìn)行比較,從而找到故障點(diǎn).
          2.在線(xiàn)檢測(cè)
          1)直流電阻的檢測(cè)法
          同離線(xiàn)檢測(cè).但要注意:
          (a)要斷開(kāi)待測(cè)電路板上的電源;
          (b)萬(wàn)能表內(nèi)部電壓不得大于6V;
          (c)測(cè)量時(shí),要注意外圍的影響.如與IC芯片相連的電位器等.
          2)直流工作電壓的測(cè)量法
          測(cè)得IC芯片各腳直流電壓與正常值相比即可.但也要注意:
          (a)萬(wàn)能表要有足夠大的內(nèi)阻,數(shù)字表為;
          (b)各電位器旋到中間位置;
          (c)表筆或探頭要采取防滑措施,可用自行車(chē)氣門(mén)芯套在筆頭上,
          并應(yīng)長(zhǎng)出筆尖約5mm;
          (d)當(dāng)測(cè)量值與正常值不相符時(shí),應(yīng)根據(jù)該引腳電壓,對(duì)IC芯片正
          常值有無(wú)影響以及其它引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析;
          (e)IC芯片引腳電壓會(huì)受外圍元器件的影響.當(dāng)外圍有漏電,短路,
          開(kāi)路或變質(zhì)等;
          (f)IC芯片部分引腳異常時(shí),則從偏離大的入手.先查外圍元器件,
          若無(wú)故障,則IC芯片損壞;
          (g)對(duì)工作時(shí)有動(dòng)態(tài)信號(hào)的電路板,有無(wú)信號(hào)IC芯片引腳電壓是不
          同的.但若變化不正常則IC芯片可能已壞;
          (h)對(duì)多種工作方式的設(shè)備,在不同工作方式時(shí)IC腳的電壓是不同
          的.
          3)交流工作電壓測(cè)試法
          用帶有dB檔的萬(wàn)能表,對(duì)IC進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量.若沒(méi)有dB
          檔,則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容.該方法適用
          于工作頻率比較低的IC.但要注意這些信號(hào)將受固有頻率,波形不
          同而不同.所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值,僅供參考.
          4)總電流測(cè)量法
          通過(guò)測(cè)IC電源的總電流,來(lái)判別IC的好壞.由于IC內(nèi)部大多數(shù)為直
          流耦合,IC損壞時(shí)(如PN結(jié)擊穿或開(kāi)路)會(huì)引起后級(jí)飽和與截止,使
          總電流發(fā)生變化.所以測(cè)總電流可判斷IC的好壞.在線(xiàn)測(cè)得回路電
          阻上的電壓,即可算出電流值來(lái).
          以上檢測(cè)方法,各有利弊.在實(shí)際應(yīng)用中將這些方法結(jié)合來(lái)運(yùn)用.運(yùn)用好了
          就能維修好各種電路板。

          維修技巧之四

          集成電路代換技巧
          一、直接代換
          直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC,代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。
          其代換原則是:代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同;還應(yīng)注意邏輯極性相同,即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如:圖像中放IC,TA7607與TA7611,前者為反向高放AGC,后者為正向高放AGC,故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓,輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換,即使是同一公司或廠(chǎng)家的產(chǎn)品,都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線(xiàn))、耗散功率、工作電壓、頻率范圍及各信號(hào)輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中
          1.同一型號(hào)IC的代換
          同一型號(hào)IC的代換一般是可靠的,安裝集成電路時(shí),要注意方向不要搞錯(cuò),否則,通電時(shí)集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC,雖型號(hào)、功能、特性相同,但引腳排列順序的方向是有所不同的。例如,雙聲道功放IC LA4507,其引腳有“正”、“反”之分,其起始腳標(biāo)注(色點(diǎn)或凹坑)方向不同;沒(méi)有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.
          2.不同型號(hào)IC的代換
          ⑴型號(hào)前綴字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同,其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異,也可相互直接代換。如:伴音中放IC LA1363和LA1365,后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個(gè)穩(wěn)壓二極管,其它完全一樣。
          ⑵型號(hào)前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下,前綴字母是表示生產(chǎn)廠(chǎng)家及電路的類(lèi)別,前綴字母后面的數(shù)字相同,大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù),雖數(shù)字相同,但功能卻完全不同。例如,HA1364是伴音IC,而uPC1364是色解碼IC;4558,8腳的是運(yùn)算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路;故二者完全不能代換。
          ⑶型號(hào)前綴字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠(chǎng)家引進(jìn)未封裝的IC芯片,然后加工成按本廠(chǎng)命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標(biāo)而改進(jìn)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號(hào)進(jìn)行命名或用型號(hào)后綴加以區(qū)別。例如,AN380與uPC1380可以直接代換;AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。
          二、非直接代換
          非直接代換是指不能進(jìn)行直接代換的IC稍加修改外圍電路,改變?cè)_的排列或增減個(gè)別元件等,使之成為可代換的IC的方法。
          代換原則:代換所用的IC可與原來(lái)的IC引腳功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代換后不應(yīng)影響原機(jī)性能。
          1.不同封裝IC的代換
          相同類(lèi)型的IC芯片,但封裝外形不同,代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進(jìn)行整形。例如,AFT電路CA3064和CA3064E,前者為圓形封裝,輻射狀引腳;后者為雙列直插塑料封裝,兩者內(nèi)部特性完全一樣,按引腳功能進(jìn)行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝,9、10腳位于集成電路的右邊,相當(dāng)于A(yíng)N5620的散熱片,二者其它腳排列一樣,將9、10腳連起來(lái)接地即可使用。
          2.電路功能相同但個(gè)別引腳功能不同IC的代換
          代換時(shí)可根據(jù)各個(gè)型號(hào)IC的具體參數(shù)及說(shuō)明進(jìn)行。如電視機(jī)中的AGC、視頻信號(hào)輸出有正、負(fù)極性的區(qū)別,只要在輸出端加接倒相器后即可代換。
          3.類(lèi)型相同但引腳功能不同IC的代換
          這種代換需要改變外圍電路及引腳排列,因而需要一定的理論知識(shí)、完整的資料和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與技巧。
          4。有些空腳不應(yīng)擅自接地
          內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒(méi)有標(biāo)明,遇到空的引出腳時(shí),不應(yīng)擅自接地,這些引出腳為更替或備用腳,有時(shí)也作為內(nèi)部連接。
          5.用分立元件代換IC
          有時(shí)可用分立元件代換IC中被損壞的部分,使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個(gè)引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時(shí)還應(yīng)考慮:
          ⑴信號(hào)能否從IC中取出接至外圍電路的輸入端:
          ⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號(hào),能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級(jí)去進(jìn)行再處理(連接時(shí)的信號(hào)匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能)。如中放IC損壞,從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看,由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級(jí)成,可用信號(hào)注入法找出損壞部分,若是音頻放大部分損壞,則可用分立元件代替。
          6.組合代換
          組合代換就是把同一型號(hào)的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分,重新組合成一塊完整的IC,用以代替功能不良的IC的方法。對(duì)買(mǎi)不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。
          非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實(shí)際操作時(shí)予以注意:
          ⑴集成電路引腳的編號(hào)順序,切勿接錯(cuò);
          ⑵為適應(yīng)代換后的IC的特點(diǎn),與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變;
          ⑶電源電壓要與代換后的IC相符,如果原電路中電源電壓高,應(yīng)設(shè)法降壓;電壓低,要看代換IC能否工作。
          ⑷代換以后要測(cè)量IC的靜態(tài)工作電流,如電流遠(yuǎn)大于正常值,則說(shuō)明電路可能產(chǎn)生自激,這時(shí)須進(jìn)行去耦、調(diào)整。若增益與原來(lái)有所差別,可調(diào)整反饋電阻阻值;
          ⑸代換后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配;檢查其驅(qū)動(dòng)能力。
          ⑹在改動(dòng)時(shí)要充分利用原電路板上的腳孔和引線(xiàn),外接引線(xiàn)要求整齊,避免前后交叉,以便檢查和防止電路自激,特別是防止高頻自激;
          [7]在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表,降壓電阻阻值由大到小觀(guān)察集成電路總電流的變化是否正常。

          維修技巧之五

          維修經(jīng)驗(yàn)總結(jié)
          一.帶程序的芯片
          1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,
          故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著
          時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要
          盡可能給以備份.
          2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類(lèi)芯片
          是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線(xiàn)掃描后,是否就破壞了程序,還未有定
          論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙.筆者曾經(jīng)做過(guò)
          多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測(cè)試儀,電烙鐵等)的外殼漏電
          所致.
          3.對(duì)于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來(lái).
          二.復(fù)位電路
          1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問(wèn)題.
          2.在測(cè)試前裝回設(shè)備上,反復(fù)開(kāi),關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)
          位鍵.
          三.功能與參數(shù)測(cè)試
          1.<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不
          能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.
          2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無(wú)
          法查出它的上升與下降沿的速度.
          四.晶體振蕩器
          1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,萬(wàn)用表等無(wú)法測(cè)量,
          否則只能采用代換法了.
          2.晶振常見(jiàn)故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開(kāi)路c.變質(zhì)頻偏d.外圍相連電
          容漏電.這里漏電現(xiàn)象,用<測(cè)試儀>的VI曲線(xiàn)應(yīng)能測(cè)出.
          3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周?chē)挠嘘P(guān)
          芯片不通過(guò).b.除晶振外沒(méi)找到其它故障點(diǎn).
          4.晶振常見(jiàn)有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨
          意短路.
          五.故障現(xiàn)象的分布
          1.電路板故障部位的不完全統(tǒng)計(jì):1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%,
          3)連線(xiàn)(PCB板敷銅線(xiàn))斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢(shì)).
          2.由上可知,當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線(xiàn)和程序有問(wèn)題時(shí),又沒(méi)有好板子,既
          不熟悉它的連線(xiàn),找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.


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