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便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀制造銷售維修有限公司，聯(lián)系人：程經(jīng)理，電話微信：13806318375.生產(chǎn)銷售：便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀。該機售價：45萬元/臺。保修一年，終身維護，（誠征全國各地代理商）。該機用于檢測BGA芯片焊接點的合格度，主要檢測連焊，空洞和虛焊等缺陷。能輕易發(fā)現(xiàn)是否存在焊球橋連和焊球丟失。焊球橋連在X射線成像中的表現(xiàn)是相鄰的焊球之間沒有間隙。空洞成像特征是：焊點黑色背景中顯出的白色明亮部分就是有空洞。若空洞面積總和超過焊球面積的25%為不合格，需要返修。將該機射線源傾斜45度角照射BGA芯片，就可以檢視出焊點是否虛焊，傾斜的射線源成像應能看到相互嵌套的三個圓。若僅能看到其中兩個圓，同時焊球形狀異常（周界模糊，大小異常，灰度較暗），那么這類焊球很有可能有虛焊的缺陷，。便攜式BGA芯片焊接點二維X射線檢視儀參數(shù)：
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GDX-50/75射線源參數(shù) |
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重量 |
2.2Kg |
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管電壓 |
45-70KV連續(xù)可調(diào) |
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管電流 |
0.5mA |
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外形尺寸 |
130×90×430mm |
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有線平板探測器參數(shù) |
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閃爍體類型 |
GOS |
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有效探測區(qū)域 |
14″×17″（35cm×43 cm） |
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像素矩陣 |
≥640W |
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圖像讀出時間 |
≤10 秒 |
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無線平板數(shù)據(jù)傳輸 |
千兆以太網(wǎng) |
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探測器重量 |
3.8KG（含電池） |
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外型支架 |
定制 |
配置標準筆記本電腦。?明細： X射線成像系統(tǒng)
硬件配置：
一、數(shù)字化X射線平板探測器:
主要參數(shù)：
微米像素尺寸154μm；圖像讀出時間4-5秒；操作溫度范圍5-35℃
重量3.7Kg。
閃爍器直接生長碘化銫（CsI）
成像區(qū)域43.37 x 35.48 cm
像素陣列2816 x 2304
灰階度16 bits
極限分辨率3.25 lp/mm
通信接口通信接口
電源100-250V AC
頻率50/60 Hz
功耗8W(待機)/ 20W（運行）
二、工作站：包括計算機、定制圖像軟件等
計算機配置：操作系統(tǒng)Windows 10； CPU類型酷睿雙核i7處理器；內(nèi)存容量4GB內(nèi)存類型DDR4 2133
大支持容量16GB；硬盤容量1TB；顯存容量獨立2GB；屏幕尺寸15.6英寸；內(nèi)置藍牙；尺寸厚度19.9mm；凈重1.9公斤。
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