PCBA加工透錫的調整解決方法

  PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優化透錫不好的焊接參數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當的降一點，并增加波峰的高度，提高液態錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮元器件的可承受溫度；最后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。

江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產品開發為發展（R&D）。

公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時，我們將積極進行產學研的合作，挖掘招募研發人才，積極整合研發公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。