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DCB的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，省工、節(jié)材、降低成本；
○ 減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；
○ 在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10％；
○ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性；
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問題；
○ 載流量大，100A電流連續(xù)通過(guò)1mm寬0.3mm厚銅體，溫升約17℃；100A電流連續(xù)通過(guò)2mm寬0.3mm厚銅體，溫升僅5℃左右；
