【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020
半自動晶圓切割機/貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)：
晶圓直徑：8”&12”晶圓；
厚度：150 ~750 微米；
晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料；
單邊,雙邊，V 型缺口
膜種類：藍膜或者 UV 膜；
寬度：300~400 毫米；
長度：100 米；
厚度：0.05~0.2 毫米；
晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準；
12”DISCO 或者 K&S 標準；
客戶制定標準；
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟隆防靜電涂層接觸式臺盤；或硅膠臺盤；或多孔金屬臺盤；或陶瓷臺盤；
裝卸方式：晶圓/承載環(huán)手動放置與取出；
防靜電控制：防靜電特氟隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)：手動軌跡式圓切刀和直切刀；
晶圓定位：通用標線／彈簧定位銷；
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；
安全防護：配置緊急停機按鈕；
電源電壓：單相交流電 220V，6A；
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 2 立方英尺；
機器外殼：白色噴塑金屬外殼；
體積：670 毫米(寬)x1180 毫米(深)x550 毫米(高)；
凈重：80公斤；
了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/
【貼膜機】半自動晶圓切割機STK-7020相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
SINTAIKE半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050
SINTAIKE半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020/STK-5120
SINTAIKE半自動晶圓撕膜機 STK-5050/STK-5150
SINTAIKE手動晶圓切割貼膜機 STK-710/STK-7010
SINTAIKE半自動晶圓切割貼膜機 STK-720/STK-7020/STK-7120
SINTAIKE半自動基板膜機 STK-7021
SINTAIKE半自動晶圓切割膜貼膜機 STK-750/STK-7150
SINTAIKE Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V
SINTAIKE半自動晶圓減薄前貼膜機 STK-620/STK-6020/STK-6120
SINTAIKE半自動晶圓減薄貼膜機 STK-650/STK-6050/STK-6150
SINTAIKE半自動真空晶圓貼膜機 STK-7060/STK-7160
SINTAIKE全自動切割貼膜機（真空） STK-7200R
