bga檢測
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析（DPA）、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。
bga檢測
EFPscan平面CT（又稱planeCT），是面向PCB板和電子器件的CT檢測系統(tǒng)，具有2D/2.5D/3DX-ray功能，可以離線檢測和在線全檢。采用了先進的Computedlaminography(CL)掃描模式和算法，具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
掃描速度快
具備可編程的自動識別判斷功能
可與產(chǎn)線配合，實現(xiàn)在線檢測
PCB板、BGA、CSP、QFP、QFN
功率器件IGBT
開焊、無浸潤、氣孔、偏移。
http://www.sanyingjingmi.com/SonList-2045460.html
https://www.chem17.com/st429449/product_33617090.html
