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工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
2 環保，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2 鍍液穩定可靠，壽命長
2 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放
溶液組成及操作條件：
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原材料及操作條件 |
掛鍍 |
滾鍍 |
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純水 |
500毫升/升 |
560毫升/升 |
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RC-CU200A |
400 毫升/升 |
350毫升/升 |
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RC-CU200B |
100毫升/升 |
90毫升/升 |
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RC-CU200C |
1-5毫升/升 |
1-5毫升/升 |
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pH值 |
9.5(9.0-10) |
9.5(9.0-10) |
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溫度 |
50(40-60) ℃ |
50(40-60) ℃ |
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Dk(A·dm-2) |
1(0.5-1.5) |
0.6(0.1-0.9) |
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SA:SK |
1.5:1 |
1.5:1 |
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陽極 |
軋制高純銅板 |
軋制高純銅板 |
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時間 |
2－5分鐘 |
20－30分鐘 |
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攪拌 |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
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過濾 |
連續過濾 |
連續過濾 |
鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。
2 緩慢加入200C調整劑約0.3L溶液。
2 加人40L 200A溶液(內含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。
2 繼續用200C調整劑調pH值，控制溶液pH值9.5。
2 加熱至工作溫度，試鍍。
