哈默納科焊性熱處理諧波模組CSD-32-160-2UH

政策支持方面，2014年發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》中明確提出了突破集成電路關鍵裝備和材料、增強產業配套能力的目標，并指出將通過設立國家產業投資、落實集成電路設備企業所得稅優惠政策等方式支持半導體裝備行業的發展。

到2020年，集成電路產業關鍵裝備將進入國際采購體系，2030年集成電路產業鏈主要環節應達到國際先進水平。

同時，隨著科技的進步與下游需求的更新，半導體行業經歷了從家電、個人電腦向消費電子產品的需求周期。2010年以來，以智能手機為主的消費電子產品成為半導體行業以及上游半導體裝備市場的驅動力。

目前，5G、物聯網、云計算以及人工智能等新興技術的應用有望成為半導體行業的下一個增長點。下游需求的高速增長，配套政策扶持和半導體制造技術進步將推動我國半導體裝備行業不斷發展升級。