|
|
||||||||||||||||||||||||||||
塑膠原料(Polyimide),縮寫為塑膠,是主鏈含有酰亞氨基團(─C(O)─N─C(O)─)的聚合物。
瑞士艾曼斯 Grilamid L 20 G grey 9280 PA12 沖擊性能好加工材料原包介紹:
布拉德利說:“我們正努力將這些廢物變成,以幫助貧窮的椰子果農。”他們的長期目標是對椰子殼的需要將增加到數百萬磅,因此可以提高椰子的市場。目前,全球大約11萬椰子果農的年均收入只有5美元。如今,椰子主要用來生產椰奶和椰油。椰子殼主要由纖維和椰肉組成,椰肉起初像海綿似的,但干燥并與灰塵似顆粒結合時,其吸水性很強。布拉德利小組研究證實其吸水力能達到自身重量的1倍。他說:“椰子纖維的強度、硬度和柔韌性都很好,可望用于任何東西上。4、家用電器:熱風筒、卷發器、干發器、燙發器、微波爐、咖啡煲、干衣機、電熨斗、電飯煲等的防護涂層和零部件。
新工廠占地面積24,將招聘25名員工。常州工廠已接到首批訂單,將于今年年底投入量產,每年可生產1萬:cellaEco產品。這代表我們的在華產能將增長1%,Leiss博士說。常州工廠破土動工的前一年,貝內克-長順汽車內飾材料(張家港)有限公司完成一個重要的產能擴大項目,新建生產線TEPEO薄膜。貝內克-卡里科股份有限公司執行董事會主席DirkLeiss博士表示,汽車市場的客戶越來越關注可持續綠色產品,主要原因有兩點:汽車內飾排放新法規出臺;社會在保護人類健康方面做出積極努力。
瑞士艾曼斯 Grilamid L 20 G grey 9280 PA12 沖擊性能好加工材料原包特性:
塑膠為一種白色粉末,平均分子量為0.4-0.5萬,密度為1.3-1.8克每立方厘米,塑膠有十分有意的熱性能。用玻纖增強后的熱性能指標更高,它的連續使用溫度達400度,塑膠的熱穩定性優良,加熱至500度時重量損失不明顯,至700度時才會完全降解,它的力學性能隨溫度的升高下降很少,在232度經5000h的熱老化后,其抗彎強度和抗拉強度還能保持50%以上。不完滿。卡羅瑟斯采用了遠遠超過進行有機合成一般規程的方法,他在進行高分子縮聚反應時,對反應物的配
沙特基礎工業公司(S:BIC)的業務部門——沙伯基礎創新塑料為的固態LED燈具和固定裝置制造商——BritePointe,Inc.提供由高性能Cycoloy*和Lexan*樹脂制成的新型LED照明設備,助力其實現重大技術突破。位于加州海沃市的BritePointe公司選擇先進的樹脂技術代替傳統鋁材,是因為這些樹脂具有重量輕、性能以及設計自由度高等優勢,而這些優勢對于集成熱管理系統(正在專利申請中)不可或缺。
瑞士艾曼斯 Grilamid L 20 G grey 9280 PA12 沖擊性能好加工材料原包性能:
燃性、耐候性、尺寸安定性佳。此類產品產出是依據一些生產廠家所需求的不同而進行改性制作的,改性塑膠原料 純塑膠在厚度為0.8mm時便可通過UL-94 V0級。基本上,除了少數等級如超韌系列之外,各種等級塑膠的UL94燃燒性都是屬于V-0級,在UL 94燃燒性中已是的等級了。超韌系列塑膠含有一些增韌劑,會犧牲一些耐燃性。
美國加州的一家公司正在對用混合溫室氣體和氧氣制成的塑料材料進行擴能。位于美國加州Irvine的新光技術公司(NewlightTechnologies)在1月11日宣布,將為其氣體轉塑料生產線每年新增1萬磅(約45噸)的產能。該公司稱,這種工藝能把空氣以及二氧化碳和等溫室氣體轉化為成本低于石油基塑料的高性能生物塑料。該公司說,該技術生產出的高性能聚合物能夠與聚丙烯、聚乙烯、:BS和熱塑性聚氨酯相媲美。
瑞士艾曼斯 Grilamid L 20 G grey 9280 PA12 沖擊性能好加工材料原包應用:
塑膠的主要應用領域:連接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波爐支架、熱風筒、燙發器、注射成型線路部件(MID)、光感應器(MID)、水晶振蕩器座(MID)、集成塊支承座、耳機部件、光纜拉伸件、光纜連接器、光纜接插器、針式打印機的線圈、針式打印機的底座、電扇、照相機快門板、泵的部件、USB系列、CD拾音器部件、印刷電路板、線圈骨架的封裝材、作光纖電纜接頭護套和高強度元件噴氣發動機零件等電子電器。.而且PVDF還可以用于太陽能電池的背板材料,也是太陽能電池材料內沒有實現國產化的品種,發展前景看好。與傳統的照明技術相比,采用LED照明可以節能4%以上。我國21年的LED照明業的產值達12億元,照明協會預測,到215年這一數據將達到5億元。LED照明業的發展也給塑料產業帶來了無限的商機。北京化工大學塑料機械及塑料工程研究所所長、機電工程學院副院長吳大鳴介紹說,在LED5億元的大蛋糕中,塑料產業可以從中分得將近1%的份額,也說是5億元將是塑料制品和配件的產值,這其中包括:LED芯片的封裝元件、LED光學透鏡、光散射元件、散熱元件、光反射和光漫射板等。