半導體劃片CSG-32-120-2A-GR

9月18日，據(jù)愛立信官網(wǎng)披露，公司將收購美國5G方案提供商Cradlepoint，收購價11億美元。愛立信表示，該筆交易將于2020第四季度完成，具體時間取決于相關部門的并購批準和其他完成合約的條件。公司預計2021年和2022年的利潤率將因本次收購受到1%左右的負面影響。

2、裕太微電子完成新一輪戰(zhàn)略融資驅(qū)動“中國芯”加速度

近日，蘇州裕太微電子有限公司（“裕太微電子”）完成了新一輪戰(zhàn)略融資，本輪融資由烽火投資，中芯聚源，元禾璞華，蘇高新創(chuàng)投---國內(nèi)知名科技創(chuàng)投機構(gòu)共同參與投資。融資資金除了繼續(xù)推動裕太微電子的三大產(chǎn)品線方向——高速以太網(wǎng)物理層、交換、網(wǎng)絡適配器的研發(fā)工作外，還將投入到企業(yè)新的產(chǎn)品領域。

本輪融資完成后，新的股東將在市場、產(chǎn)業(yè)鏈以及政企平臺等領域給予裕太微電子更具深度和廣度的戰(zhàn)略支持。

裕太微電子成立于2017年1月，通過前兩年的技術積累，從2019年開始，裕太微電子的產(chǎn)品商業(yè)化迅速井噴，當前成功量產(chǎn)近十余款芯片產(chǎn)品，并且這些產(chǎn)品都已經(jīng)在行業(yè)標桿企業(yè)實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，國內(nèi)客戶數(shù)量已近千家。

3、致力物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)，奕斯偉計算獲逾20億元融資

近期，北京奕斯偉計算技術有限公司（簡稱“奕斯偉計算”）宣布完成新一輪融資，總金額超過20億元。據(jù)悉，本輪融資由君聯(lián)資本和IDG資本聯(lián)合領投，國科嘉和、高榕資本、華融國際等聯(lián)合投資。

據(jù)了解，此輪融資將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等方面，著力完善全產(chǎn)品線布局，強化生態(tài)屬性，以持續(xù)提升核心競爭力。

成立于2019年的奕斯偉計算致力成為物聯(lián)網(wǎng)芯片領域全球，核心事業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)及人機交互集成電路設計、封測和材料三大領域。產(chǎn)品廣泛應用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等領域。作為一家芯片設計和解決方案提供商，它以顯示與視頻、AI數(shù)據(jù)處理和無線連接三大核心技術為支撐，圍繞移動終端、智慧家居、智慧交通、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應用場景，為客戶提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯(lián)和智能計算加速等四類芯片及解決方案。