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在全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)能緊缺的情況下，芯片需求與芯片代工之間的關(guān)系變得很微妙，作為上游代工的臺(tái)積電成為了香餑餑，然而在這場(chǎng)產(chǎn)能爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，各自都有自己的靠量和平衡。那么，有關(guān)聯(lián)發(fā)科、AMD與臺(tái)積電的關(guān)系如何呢？
由于全球半導(dǎo)體產(chǎn)能緊張，臺(tái)積電做為大晶圓代工廠，現(xiàn)在成為各家爭(zhēng)搶的對(duì)象，因?yàn)楹笳叩漠a(chǎn)能分配將影響下游客戶的營(yíng)收表現(xiàn)。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電日前完成了Q2季度的產(chǎn)能分配，投片產(chǎn)能有三大優(yōu)先方向，分別是5G、HPC高性能計(jì)算及車(chē)用電子芯片。
由于涉及商業(yè)秘密，臺(tái)積電不會(huì)公布每家公司具體的訂單量，但我們可以從相關(guān)線索來(lái)分析下。
首先，做為超級(jí)VIP客戶，蘋(píng)果的7nm、5nm先進(jìn)工藝產(chǎn)能絕對(duì)是個(gè)確保的，2020年蘋(píng)果就貢獻(xiàn)了25%的營(yíng)收，一家獨(dú)大。
去年華為位列臺(tái)積電營(yíng)收，但從去年9月份之后就無(wú)法代工了，Q2季度的產(chǎn)能分配也不會(huì)有華為的份了，所以5G芯片還會(huì)照顧其他廠商。
考慮到高通的驍龍888轉(zhuǎn)向三星5nm代工，所以聯(lián)發(fā)科被認(rèn)為是這次產(chǎn)能分
