電子電流SHG-20-80-2A-GR

高性能運算需要EDA支持

HPC會被EDA所推動，無論是大數據，還是AI芯片，還是最后的云上服務，所有一切都離不開EDA的支持。例如智能平臺和自動駕駛，都需要EDA的幫助將軟硬件相結合，甚至還有一些IP，最后要做到板上也需要EDA系統級仿真，當然最核心的是芯片。實際上EDA是貫穿了從智能平臺到系統設計，再到板級設計和封裝，最后到芯片設計的所有的過程。

劉淼表示，HPC主要被兩個因素驅動：

個因素是人工智能和機器學習，到2025年市場規模大概會到達1900億美金。75%的商業軟件都會采用人工智能技術，人工智能將使員工效率提升40%的，人工智能不僅會帶來技術上的革新，對社會也會產生非常大的影響。

個因素是5G通信，到2022年5G通信會是4G的2.6倍。使用5G的V2X使駕駛更安全，并能減少20%的污染。包括醫療輔助在內的可穿戴市場會增長400%，越來越多的人選擇智能手表。

Cadence助力應對系統分析的3大戰略挑戰

市場上出現了越來越多的芯片公司：一些是特殊的細分領域，例如最近在中國非?；鸬腉PGPU（通用性GPU）；很多系統廠商開始做定制化芯片，包括阿里巴巴、、京東，甚至美團；也有新廠商愿意做小而美的芯片；最后一些是傳統行業或者新興行業，他們愿意做自己的芯片，比如說電動車企業、自動駕駛、航空、醫療等。據統計，從2018~2027，先進工藝芯片流片量的年復合增長率達到27.8%。

圖靈講的獲得者艾倫·凱在1982年說過：如果你真的重視軟件，就應該做自己的硬件。因此，越來越多的系統公司跳進了芯片設計的藍海，比如華為、中興、紫光都在做自己的芯片。很多互聯網企業，如、阿里、字節跳動、百度、美團也開始做自己的硬件等?！盀槭裁催@么多系統廠商要做硬件呢？”劉淼說，“其中一個很重要的原因是硬件可以更好地維護他們軟件的護城河?！?

而系統廠商所做的硬件對傳統的EDA提出了新的挑戰。無論是通訊、自動駕駛、還是工業互聯，都需要系統級EDA的支持，例如真正的3D分析。劉淼認為，系統分析的戰略挑戰主要來源于三個方面：

• 系統速度越來越快、尺寸越來越小，需要更快速的擴展；
• 傳統的仿真技術不足以支撐現在的需要，所以不得不依賴于人工干預；
• 對下一代仿真技術的需求，需要更快更大更強。