Siemens 1FK6083-6AF71-1?EG0

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硬件措施：

首要模塊均選用大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路，很多開關動作由無觸點的電子存儲器完結，I/O體系規(guī)劃有完善的通道維護和信號調理電路。

①    屏蔽——對電源變壓器、CPU、編程器等首要部件，選用導電、導磁良好的材料進行屏蔽，以防外界攪擾。

②    濾波——對供電體系及輸入線路選用多種形式的濾波，如LC或π型濾波網(wǎng)絡，以消除或抑制高頻攪擾，也削弱了各種模塊之間的相互影響。

③    電源調整與維護——對微處理器這個核心部件所需的+5V電源，選用多級濾波，并用集成電壓調整器進行調整，以適應交流電網(wǎng)的波動和過電壓、欠電壓的影響。

④    阻隔——在微處理器與I/O電路之間，選用光電阻隔措施，有效地阻隔I/O接口與CPU之間電的聯(lián)絡，削減毛病和誤動作；各I/O口之間亦互相阻隔。

⑤    選用模塊式結構——這種結構有助于在毛病情況下短時修復。一旦查出某一模塊出現(xiàn)毛病，能迅速替換，使體系恢復正常工作；同時也有助于加快查找毛病原因。