品牌茸晶
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供應(yīng)供應(yīng)剝膜機(jī)
點(diǎn)我去除廣告
適合于半導(dǎo)體產(chǎn)品切割制程后將其從uv膜，或藍(lán)膜上取下工序。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1.簡(jiǎn)單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大到所需的尺寸。
2.帶加熱且溫度可調(diào)的臺(tái)設(shè)計(jì)，可令擴(kuò)膜效果更好，且可大大提高擴(kuò)膜高度，以滿足不同的客戶需求。
3.適用于3” / 4” / 5” / 6” /8” wafer；
適用于8”的frame和6” /8”繃環(huán)。
4.擴(kuò)膜高度可調(diào)。
護(hù)膜速度可調(diào)。
臺(tái)盤溫度可調(diào)
