紅膠檢測
本設備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外， 還可以同時對紅膠工藝進行檢測，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色 不良點圖像，便于定位。
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本設備，除了可支持常見的3D錫膏檢測之外， 還可以同時對紅膠工藝進行檢測，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測，并顯示全彩色 不良點圖像，便于定位。
無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實現自動學習編程，軟件自動提取 檢測框數據，用戶對其進行適當編輯， 并且設置檢測參數和容許值即可。
利用三維板彎補償技術對FOV內離散 的參考點進行曲面擬合，在檢測過程中 進行實時補償。不需要移動Z軸， 移動檢測速度更快。
相機可自動識別PCB上 檢測面的條碼（一維/二維）， 便于產品品質的追溯。
可以通過離線編程軟件導入Gerger、 CAD等數據進行遠程編程， 編程時間不超過5分鐘
有些gerber文件中的開孔大小和形狀， 并不一定跟鋼網開孔完全一致，此時，可以 通過學習模式，手動調整檢測框的數據 （位置、大小、形狀等）。
針對gerber文件中沒有mark點數據 的情形，或者裸板編程時，可以支持通過 定義虛擬mark，然后設置PCB板上的 任何真實mark點作為檢測定位點
| 類別 | 項目 | 規格參數 | |
| 檢測系統 | 攝像頭 | 進口高速500萬像素全數字CCD工業攝像機 | |
| 光源 | 環形LED光源 | ||
| FOV | 36mm*36mm(18μm） | ||
| 每畫面處理時間 | <0.6s | ||
| 檢測內容 |
錫膏印刷/紅膠印刷：體積、面積、高度、形狀、偏移、連錫、溢膠 |
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| 缺陷類型 | 有無、偏移、多錫、少錫、連錫、拉尖、塌陷、異形、金手指、高度不足、高度超出、溢膠、膠量不足等 | ||
| 錫膏高度范圍 | 1~1000um | ||
| 錫膏尺寸范圍 | 0.1mm×0.1mm~10mm×10mm | ||
| 高度檢測分辨率 | 0.37um | ||
| 高度檢測精度 | 1μm（基于實際錫膏與3D校正塊） | ||
| 重復性（體積/面積/高度） | <1%@3sigma | ||
| 重復性和再現性 | <10% | ||
| 軟件系統 | 操作系統 | Microsoft Windows 7 x64 | |
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識別系統 |
特點 |
3D雙光柵投影系統 |
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| 操作界面 | 圖形化編程，中文/英文，繁體/簡體 | ||
| 界面顯示 | 2D/3D真彩圖 | ||
| MARK | 可選擇2個常用的Mark點，拼板可選擇多Mark功能，支持拼板跳躍功能 | ||
| 編程 | 支持Gerber、CAD導入，支持離線編程和手動編程 | ||
| 條碼識別 | 一維碼、二維碼 | ||
| MES系統對接 | 開放標準端口 | ||
| SPC | 離線SPC | 支持 | |
| SPC報表 | 任意時間段報表、圖片、直方圖和控制圖顯示體積、面積、高度、偏移 | ||
| 機械系統 | PCB傳送系統 |
基板固定方式:bottom-up固定；自動進出板和自動寬度調整系統，符合SMEMA標準；軌道高度：900±20mm |
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| PCB尺寸 | 50mm×50mm~400mm×330mm | ||
| PCB厚度 | 0.5 - 5.0mm | ||
| 板彎補償 | ±5mm | ||
| X、Y平臺 | 驅動設備 | 交流伺服電機系統 | |
| 定位精確度 | <1μm | ||
| 移動速度 | 700mm/s | ||
| 控制系統 | 電腦主機 | 工業控制計算機：Intel高端四核CPU，8GDDR內存，1T硬盤 | |
| 顯示輸出 |
22 inch TFT |
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| 其他參數 | 設備外形尺寸 | 95cm×96cm×156cm | |
| 重量 | 約650公斤 | ||
| 電A源 | AC220V±10%，50/60Hz，1200W | ||
| 氣源 | 0.5MPA, 40cm3/min | ||
| 使用環境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
