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2xRJ45標準總線適配器(Bus Adapter)
使用標準的RJ45接頭
抗震性能可達 1g
如果插口損壞,只需替換總線適配器
2xFC快連式總線適配器
提高抗震性,可達5g
提高電磁兼容性
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在繪制電氣圖時,所有電氣設備和電氣元件都應使用統一標準符號,當沒有標準符號時,可采用標準或行業標準符號。要想看懂電氣圖,就應了解各種電氣符號的含義、標準原則和使用方法,充分掌握由圖形符號和文字符號所提供的信息,才能正確地識圖。電氣技術文字符號在電氣圖中一般標注在電氣設備、裝置和元器件圖形符號上或者其近旁,以表明設備、裝置和元器件的名稱、功能、狀態和特征。單字母符號用拉丁字母將各種電氣設備、裝置和元器件分為23類,每大類用一個大寫字母表示。
一個完整的ET 200SP的系統至少由以下部件構成:
接口模塊:連接分布式ET 200SP與控制器或DP主站,通過背板總線實現與I/O模塊的數據交換;
BaseUnit:信號模塊安裝的基座,并提供接線端子用于IO信號的連接及電源信號的連接,同時BaseUnit還可提供電源分組功能,該功能的實現通過選擇帶電源分組功能的BaseUnit實現,帶有電源分組能力的BaseUnit均為淺色,在下列情況下,必須采用帶電源分組能力的BaseUnit;
? ET 200SP接口模塊后的BaseUnit;
? 一個電位組的所有I/O模塊及負載的總供電負荷已超過10A;
? 模塊間的AUX輔助接線端子所接電壓等級不同;
? 由于RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數字量輸出模塊只能使用不帶電位分組功能的 BaseUnit ,因此如果一個分布式ET 200SP上只有RQ 4×120VDC-230VAC/5A NO ST數字量輸出模塊,則這些模塊左側必須有一個帶電位分組功能的BaseUnit。
I/O模塊:安裝在BaseUint上,用于I/O信號的處理;
服務器模塊:完成ET 200SP的組態,并斷開ET 200SP的背板總線,該模塊已包含在ET 200SP接口模塊的訂貨號中,與接口模塊一同供貨。

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主要用于存儲程序中的變量。在單芯片單片機中(*1),常常用SRAM作為內部RAM。SRAM允許高速訪問,內部結構太復雜,很難實現高密度集成,不適合用作大容量內存。除SRAM外,DRAM也是常見的RAM。DRAM的結構比較容易實現高密度集成,比SRAM的容量大。將高速邏輯電路和DRAM安裝于同一個晶片上較為困難,一般在單芯片單片機中很少使用,基本上都是用作外圍電路。(*1)單芯片單片機是指:將CPU,ROM,RAM,振蕩電路,定時器和串行I/F等集成于一個LSI的微處理器。
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