紅膠檢測(cè)
本設(shè)備，除了可支持常見的3D錫膏檢測(cè)之外， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè)，并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像，便于定位。
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利用光學(xué)的原理，通過三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度
計(jì)算出來的一種SMT檢測(cè)設(shè)備
本設(shè)備，除了可支持常見的3D錫膏檢測(cè)之外， 還可以同時(shí)對(duì)紅膠工藝進(jìn)行檢測(cè)，支持漏印、 溢膠、多膠、少膠等不良檢測(cè)，并顯示全彩色 不良點(diǎn)圖像，便于定位。
無需Gerber和CAD文件，只要提供裸板， 即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)學(xué)習(xí)編程，軟件自動(dòng)提取 檢測(cè)框數(shù)據(jù)，用戶對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)編輯， 并且設(shè)置檢測(cè)參數(shù)和容許值即可。
利用三維板彎補(bǔ)償技術(shù)對(duì)FOV內(nèi)離散 的參考點(diǎn)進(jìn)行曲面擬合，在檢測(cè)過程中 進(jìn)行實(shí)時(shí)補(bǔ)償。不需要移動(dòng)Z軸， 移動(dòng)檢測(cè)速度更快。
相機(jī)可自動(dòng)識(shí)別PCB上 檢測(cè)面的條碼（一維/二維）， 便于產(chǎn)品品質(zhì)的追溯。
可以通過離線編程軟件導(dǎo)入Gerger、 CAD等數(shù)據(jù)進(jìn)行遠(yuǎn)程編程， 編程時(shí)間不超過5分鐘
有些gerber文件中的開孔大小和形狀， 并不一定跟鋼網(wǎng)開孔完全一致，此時(shí)，可以 通過學(xué)習(xí)模式，手動(dòng)調(diào)整檢測(cè)框的數(shù)據(jù) （位置、大小、形狀等）。
針對(duì)gerber文件中沒有mark點(diǎn)數(shù)據(jù) 的情形，或者裸板編程時(shí)，可以支持通過 定義虛擬mark，然后設(shè)置PCB板上的 任何真實(shí)mark點(diǎn)作為檢測(cè)定位點(diǎn)
18948349061鄭R
