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| 類別 | 項目 | 規格參數 | |
| 視覺識別系統 |
判別方法 |
矢量分析算法，集成邏輯或運算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽?。≧GB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法 |
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攝像機 |
500萬像素進口高速彩色攝像機，20微米（另有25/15微米可選） | ||
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鏡頭 |
高分辨率遠心工業鏡頭，5mm (特殊要求可以選配高景深鏡頭) | ||
| 光源 |
紅綠藍三色環形光源 |
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| FOV | Max：40×40mm (20um) | ||
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0201元件 |
<7.6ms |
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每畫面處理時間 |
220～450ms |
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錫膏印刷 |
有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染 |
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零件缺陷 |
缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、極性反、錯件、破損 | ||
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焊點缺陷 |
錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測要求） |
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波峰焊檢測 |
多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔 | ||
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可檢測最小元件及間距 |
0201&0.4mmpitch （20um） |
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| 機械系統 | PCB 傳送系統 | 基板固定方式：bottom-up 固定。自動進出板和自動寬度調整系統，進板方向可一鍵切換，符合SMEMA標準。軌道高度900±20mm | |
| PCB尺寸 |
50×50mm-510×460mm （可依客戶要求訂制更大尺寸） |
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| PCB厚度 |
0.5mm – 3.0mm |
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PCB翹曲度 |
<2mm（有夾具輔助矯正變形） |
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零件高度 |
TOP≤30mm， BOT≤30mm（特殊要求可訂制） |
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| 驅動設備 | 交流伺服電機系統，相機在X和Y軸方向移動，(PCB固定不動有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測) | ||
| 定位精確度 | <10um | ||
| 移動速度 | Standard：500mm/s，Max：800mm/s | ||
| 軟件系統 | 操作系統 | Microsoft Windows 7 X64 | |
| 操作 | 圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體 | ||
| 編程 | 支持離線編程 | ||
| 電腦主機 | 工業控制計算機，Intel四核I7 CPU，16G DDR內存，1TB硬盤 | ||
| 顯示輸出 | 22 inch TFT | ||
| 聯網功能 | 聯網功能 | 可和NG終端聯網，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯誤 | |
| 通訊端口 | SMEMA, RS232,RJ45 | ||
| 其他參數 | 設備外形尺寸 | 100×96×160cm (不含信號燈） | |
| 重量 | ~750kg | ||
| 電源 | 交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1000W，自帶UPS不間斷電源 | ||
| 氣源 | 0.5MPA.40cm3/min | ||
| 使用環境 | 溫度10-40℃，濕度 30-80%RH | ||
