還提供了 T-CPU 和故障安全 CPU。
提供了以下標準 CPU
CPU 312，用于小型工廠
CPU 314，用于對程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
CPU 315-2 DP，用于具有中/大規模的程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態的工廠
CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大規模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠，在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態的工廠
CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠，在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 319-3 PN/DP，用于具有極大容量程序量何組網能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠，在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
提供有以下緊湊型 CPU：
CPU 312C，具有集成數字量 I/O 以及集成計數功能的緊湊型 CPU
CPU 313C，具有集成數字量和模擬量 I/O 的緊湊型 CPU
CPU 313C-2 PtP，具有集成數字量 I/O 、2個串口和集成計數功能的緊湊型 CPU
CPU 313C-2 DP，具有集成數字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成計數功能的緊湊型 CPU
CPU 314C-2 PtP，具有集成數字量和模擬量 I/O 、2個串口和集成計數、定位功能的緊湊型 CPU
CPU 314C-2 DP，具有集成數字量和模擬量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成計數、定位功能的緊湊型CPU
CPU 314C-2 PN/DP 帶有集成數字量和模擬量 I/O 和集成計數和定位功能的緊湊型 CPU，
可通過 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO 實現分布式拓撲；
可在作為 PROFINET 上基于組件的自動化 (CBA) 中的分布式智能設備
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層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產生寄生效應)。多電源系統的布線：如FPGA+DSP系統做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網絡。5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區域內鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是內核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時遇到很大困難)，布局時盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內相連的元件布局在緊湊的區域，使用銅皮的方式連接，如下圖：總之，因為電源網絡遍布整個PCB，如果采用走線的方式會很復雜而且會繞很遠，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導線之間的電磁干擾(高中學的哦)，又方便走線(參考資料1)。
提供了以下技術 CPU
CPU 315T-3 PN/DP 適用于在程序范圍和分布式組態方面具有中等/較高要求的裝置，這些裝置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，并且需要對多 8 個軸執行可調節運動控制。
CPU 317T-3 PN/DP 適用于在程序范圍和分布式組態方面具有較高要求的裝置，這些裝置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，還需要對多 32 個軸執行可調節運動控制。
CPU 317TF-3 PN/DP 適用于在程序范圍和分布式組態方面具有較高要求的裝置，這些裝置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，需要有安全功能并對多 32 個軸執行可調節運動控制。
提供有以下故障安全型 CPU：
CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 進行分布式組態、對程序量有中/高要求的故障安全型工廠
CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大規模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠，在上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態的故障安全工廠
CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠，在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的故障安全型工廠，在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
設計
所有 CPU 均具有堅固、緊湊的塑料機殼。在前面板上的部件有：
狀態和故障 LED
模式選擇開關
MPI 端口
CPU 還具有以下配置：
SIMATIC 微型存儲卡（MMC 卡）插槽；
MMC 卡替代集成的裝載存儲器，因此是操作必備品。
使用前連接器連接到集成的 I/O 端口（僅限緊湊型 CPU）
連接 PROFIBUS 總線(僅限于DP型CPU)
RS 422/485 的連接（僅 PtP CPU）
連接 PROFINET(僅限于PN型CPU)
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FR-A500通信參數設置FR-A500變頻器的數據格式使用十六進制數，數據在PLC與變頻器間自動使用ASCII碼傳輸。1）從PLC到變頻器的通信請求數據格式設變頻器通信參數設置為無LF/CR,則從PLC發送到變頻器的通信數據的ASCII碼字符數共有12個(格式A時)。2）輸入數據時從變頻器到PLC發送數據格式3）讀出數據時從變頻器到PLC的應答數據格式設變頻器通信參數設置為無LF/CR，則從變頻器一次讀出的ASCII碼字符數共有10個(未有發現錯誤時)。
功能
SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及小的維護成本，因此提高了性價比。
高處理速度；
例如，在 CPU 315-2 DP 中，位運算時，0.05 μs；浮點運算時，0.45 μs，
在 CPU 319-3 PN/DP 中，位運算時，0.004 μs；浮點運算時，0.04 μs
擴展數量
作為裝載存儲器的 SIMATIC 微型存儲卡（MMC）：
可在微型存儲卡中存儲一個完整的項目，包括符號和注釋。RUN 模式下也可以進行讀/寫操作。這樣可以降低服務成本
無需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數據
編程
使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對 CPU 進行編程。可以使用下列編程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。
可以運行 CPU 314 的工程與組態工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。
標準型CPU
對標準型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。
緊湊型 CPU
對緊湊型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級。
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