還提供了 T-CPU 和故障安全 CPU。
提供了以下標準 CPU
CPU 312,用于小型工廠
CPU 314,用于對程序量和指令處理速率有額外要求的工廠
CPU 315-2 DP,用于具有中/大規模的程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態的工廠
CPU 315-2 PN/DP,用于具有中/大規模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠,在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 317-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態的工廠
CPU 317-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠,在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 319-3 PN/DP,用于具有極大容量程序量何組網能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠,在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
提供有以下緊湊型 CPU:
CPU 312C,具有集成數字量 I/O 以及集成計數功能的緊湊型 CPU
CPU 313C,具有集成數字量和模擬量 I/O 的緊湊型 CPU
CPU 313C-2 PtP,具有集成數字量 I/O 、2個串口和集成計數功能的緊湊型 CPU
CPU 313C-2 DP,具有集成數字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成計數功能的緊湊型 CPU
CPU 314C-2 PtP,具有集成數字量和模擬量 I/O 、2個串口和集成計數、定位功能的緊湊型 CPU
CPU 314C-2 DP,具有集成數字量和模擬量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成計數、定位功能的緊湊型CPU
CPU 314C-2 PN/DP 帶有集成數字量和模擬量 I/O 和集成計數和定位功能的緊湊型 CPU,
可通過 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO 實現分布式拓撲;
可在作為 PROFINET 上基于組件的自動化 (CBA) 中的分布式智能設備
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中電阻R1和R2的取值必須使當輸入為+VCC時的三極管可靠地飽和,即有βIbIes在.21中假設Vcc=5V,Ies=50mA,β=100,則有Ib0.5mA而Ib=(Vcc-Vbe)/R1-Vbe/R2若取R2=4.7K,則R16.63K,為了使三極管有一定的飽和深度和兼顧三極管電流放大倍數的離散性,一般取R1=3.6K左右即可。若取R1=3.6K,當集成電路控制端為+VCC時,應能至少提供1.2mA的驅動電流(流過R1的電流)給本驅動電路,而許多集成電路(標準8051單片機)輸出的高電平不能達到這個要求,但它的低電平驅動能力則比較強(標準8051單片機I/O口輸出低電平能提供20mA的驅動電流(這里說的是漏電流)),則應該用如.22所示的電路來驅動繼電器。
提供了以下技術 CPU
CPU 315T-3 PN/DP 適用于在程序范圍和分布式組態方面具有中等/較高要求的裝置,這些裝置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO,并且需要對多 8 個軸執行可調節運動控制。
CPU 317T-3 PN/DP 適用于在程序范圍和分布式組態方面具有較高要求的裝置,這些裝置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO,還需要對多 32 個軸執行可調節運動控制。
CPU 317TF-3 PN/DP 適用于在程序范圍和分布式組態方面具有較高要求的裝置,這些裝置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO,需要有安全功能并對多 32 個軸執行可調節運動控制。
提供有以下故障安全型 CPU:
CPU 315F-2 DP,用于采用 PROFIBUS DP 進行分布式組態、對程序量有中/高要求的故障安全型工廠
CPU 315F-2 PN/DP,用于具有中/大規模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠,在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 317F-2 DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP進行分布式組態的故障安全工廠
CPU 317F-2 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的工廠,在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
CPU 319F-3 PN/DP,用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO進行分布式組態的故障安全型工廠,在PROFInet上實現基于組件的自動化中實現分布式智能系統
設計
所有 CPU 均具有堅固、緊湊的塑料機殼。在前面板上的部件有:
狀態和故障 LED
模式選擇開關
MPI 端口
CPU 還具有以下配置:
SIMATIC 微型存儲卡(MMC 卡)插槽;
MMC 卡替代集成的裝載存儲器,因此是操作必備品。
使用前連接器連接到集成的 I/O 端口(僅限緊湊型 CPU)
連接 PROFIBUS 總線(僅限于DP型CPU)
RS 422/485 的連接(僅 PtP CPU)
連接 PROFINET(僅限于PN型CPU)
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交流接觸器鐵芯直流接觸器線圈通入的是直流電,所以沒有渦流和過零點的情況,所以鐵芯由整塊軟鋼制成的,一般為U型。線圈匝數不一樣。交流接觸器線圈匝數少,線徑粗,電流大。直流接觸器線圈細長,匝數特別多。可操作頻率不同。交流接觸器啟動電流大,操作頻率為600次/小時。直流接觸器操作頻率可高達2000次/小時。觸點滅弧裝置不同:交流接觸器采用柵片滅弧裝置,直流接觸器則采用磁吹滅弧裝置。根據以上不同,可以分析出:交流接觸器線圈接入直流電時:沒有了感抗,線圈變為純電阻負載,線圈匝數少,電阻較小,電流會很大,使線圈發熱燒壞。
功能
SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空間小以及小的維護成本,因此提高了性價比。
高處理速度;
例如,在 CPU 315-2 DP 中,位運算時,0.05 μs;浮點運算時,0.45 μs,
在 CPU 319-3 PN/DP 中,位運算時,0.004 μs;浮點運算時,0.04 μs
擴展數量
作為裝載存儲器的 SIMATIC 微型存儲卡(MMC):
可在微型存儲卡中存儲一個完整的項目,包括符號和注釋。RUN 模式下也可以進行讀/寫操作。這樣可以降低服務成本
無需電池即可在 MMC 上備份 RAM 數據
編程
使用STEP7中的 LAD、FBD STL 對 CPU 進行編程。可以使用下列編程工具:STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。
可以運行 CPU 314 的工程與組態工具(例如,S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC)。
標準型CPU
對標準型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的軟件。
緊湊型 CPU
對緊湊型 CPU 進行編程時需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的軟件。老版本的STEP 7需要升級。
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