ATS-535高低溫測試機用于通信芯片測試

上海伯東ATS-535高低溫測試機在通信芯片方面的應用

在最近兩年里, 三網融合的大趨勢有力地推動了芯片業的發展, 通信芯片在移動通信、無線Internet和無線數據傳輸業的發展, 開始超過了PC機芯片的發展. IDC的專家預測, 通信IC芯片, 尤其是支持第三代移動通信系統的IC芯片, 將成為21世紀初全球半導體芯片業最大的應用市場. 本文主要介紹上海伯東inTEST ATS-535高低溫測試機在集成加熱壓力機的應用.

 ATS-535高低溫測試機在通信芯片方面應用的原因:

為了使通信終端設備做得越來越小, 在數字蜂窩電話中, 芯核RISC處理器構成一個高集成度子系統的一部分. 基帶部分, 即RF 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯. 在此情況下, 一定需要在短時間內進行不同溫度點的性能測試, 同時客戶辦公地點受限, 無法安排空壓機, 因此需要ATS-535高低溫測試機.

通信芯片高低溫測試方法:
1.將芯片放置于已做好的工裝中;
2.將sensor一端連接熱流罩上對應接口, 一端與芯片表面接觸;

3.將高低溫測試機 ATS-535熱流罩轉到工裝平臺并下壓固定;
4.啟動高低溫測試機 ATS-535加熱至需要測試的溫度點;
5.啟動芯片測試設備對芯片在-40度及80度下進行性能測試并記錄數據;

ATS-535高低溫測試機在通信芯片方面的客戶案例:

成都某微電子, 通過伯東購買ATS-535高低溫測試機

inTEST ATS-535 高低溫測試機 產品優勢:

1.高低溫測試范圍: -60°C 至 +225°C
2.內含空壓機
3.自動升降溫, 不需要液態氮氣(N2)或液態二氧化碳(CO2)冷卻.
4.旋鈕式控制面板
5.排氣量: 5 scfm ( 2.4 l/s)
6.變溫速率: -40 至 +125°C <12 秒
               +125 至 -40°C <40 秒
7.溫度顯示分辨率: ±1℃
8.溫度顯示精度: ±1℃(通過美國國家標準與技術研究院 NIST 校準)
9.過熱溫度保護: 出廠設置溫度 +225°C, 操作員可根據實際需要設置高低溫限制點.
10.加熱模式下,冷凍機可切換成待機模式, 以減少電力消耗
11.  2種檢測模式 Air Mode 和 DUT Mode(溫度傳感器: T型或K型熱電偶)
12.遠程接口: IEEE.488, RS232
13.LabViewTM 驅動
14.支持測試數據存儲
15.熱流罩提供局限性的溫度測試環境, 防止水氣在DUT上凝結
16.CE相容 不含CFC: inTEST-Temptronic ATS-525 高低溫測試機選用的制冷劑不含氟利昂、安全無毒、不易燃, 有效保護環境

inTEST ATS-535 高低溫測試機 技術參數:

美國 inTEST Thermal Solutions 超過 50 年的熱測系統研發專家, 熱銷產品 Temptronic ThermoStream 超高速高低溫循環測試機, ThermoSpot 臺式高低溫測試機, Thermochuck 以及 Chillers 制冷機. inTEST 已收購 Thermonics 和 Temptronic.

inTEST 高低溫測試機廣泛應用于安捷倫 Agilent, 臺積電 TSMC, IBM 等半導體, PCB 電路板, 光通訊和電子行業.伯東公司為美國  inTEST Thermal Solutions  臺灣總代理.

上海伯東是德國 Pfeiffer 真空設備, 美國 KRI 考夫曼離子源, 美國 inTEST 高低溫沖擊測試機, 美國 Ambrell 感應加熱設備和日本 NS 離子蝕刻機等進口知名品牌的指定代理商.

我們真誠期待與您的合作！

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