AMW-V08半自動晶圓真空貼膜機 衡鵬供應
——專利設計的無滾輪真空貼膜系統，適用于8”晶圓。
AMW-V08半自動晶圓真空貼膜機特點：
·8”晶圓適用；
·專利設計的無滾輪真空貼膜；
·自動膠膜進給及貼膜；
·手動晶圓上下料；
·自動圓形軌跡切割膠膜；
·藍膜、UV膠膜可選；
·工控機+Windows系統；
·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；
·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控；
AMW-V08半自動晶圓真空貼膜機規格參數：
晶圓直徑 8”晶圓；
晶圓厚度 100~750微米；
晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它材料；
單平邊,雙平邊,V型缺口；
膜種類 藍膜或者UV膜；
寬度：220-240毫米；
長度：100米；
厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜方法 獨特的真空貼膜，無滾輪；膜張緊度可控；
晶圓臺盤 接觸式晶圓臺盤，用于薄晶圓；
晶圓臺盤加熱 最高可達80℃ (對應接觸式臺盤，可選)；
晶圓放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；
裝卸方式 手動晶圓放置與取出；晶圓在位置檢測；
已用膠膜回卷 自動回卷已使用的膠膜；可檢測膜尾；
防靜電控制 去離子風扇；
切割系統 自動圓形軌跡切割；
控制單元 基于PC控制，10.4”觸摸屏；
電源電壓 單相交流電220V,10A；
壓縮空氣 60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
真空供應 高真空供應裝置，用于給真空腔提供真空；
燈塔 三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態監測；
安全 配置安全光簾和緊急停機開關；
體積 950毫米(寬)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；
凈重 300公斤；
半自動晶圓真空貼膜機AMW-V08性能
貼膜品質 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
Cycle Time ≤45秒（不包含上料/下料時間）；
MTBF >168小時；
MTTR <1小時；
停機時間 <3%；
更換產品時間 ≤30分鐘
半導體名稱及型號：
ATW-08/ATW-12 半自動晶圓貼膜機（減薄前）
ADW-08 plus/ADW-08 半自動晶圓撕膜機（減薄后）
AMS-12 半自動貼膜機 （基板切割）
AMW-08 AT 半自動晶圓貼膜機（預切割膜）
AMW-08/AMW-12 半自動晶圓貼膜機（切割膜）
衡鵬供應
