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RC-156 光亮鍍銀
一、簡(jiǎn)介
RC-156是非金屬光亮劑的氰化鍍銀工藝，廣泛用于電子工業(yè)，適用于掛鍍、滾鍍和高速鍍。其工藝特點(diǎn)為：
1. 可以厚鍍且表面光亮如鏡。
2. 高純度，非金屬光亮劑。
3. 應(yīng)用范圍廣。
4. 鍍層柔軟， 分散能力好。
5. 覆蓋能力強(qiáng)。
RC-156的高純度銀沉積層極于電器和電子工業(yè)。如：
? 可分離連接器
? 重型觸點(diǎn)
? 插頭和插座
? 高頻元件
二、沉積特性
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純度 ( %) |
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99.9 |
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硬度 (維氏 25g) |
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100 – 130 |
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沉積密度 ( g/cc) |
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10.5 |
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沉積密度 ( mg/m.dm) |
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105 |
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效率 ( mg/A min) |
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67 |
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沉積 1 μ m 所需時(shí)間 |
- 1A/dm2 |
1.5 分鐘 |
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- 10 A/dm2 - 100 A/dm2 |
9.5 秒 0.95 秒 |
