|
|
||||||||||||||||||||||||||||
RC-156 光亮鍍銀
一、簡介
RC-156是非金屬光亮劑的氰化鍍銀工藝,廣泛用于電子工業,適用于掛鍍、滾鍍和高速鍍。其工藝特點為:
1. 可以厚鍍且表面光亮如鏡。
2. 高純度,非金屬光亮劑。
3. 應用范圍廣。
4. 鍍層柔軟, 分散能力好。
5. 覆蓋能力強。
RC-156的高純度銀沉積層極于電器和電子工業。如:
? 可分離連接器
? 重型觸點
? 插頭和插座
? 高頻元件
二、沉積特性
|
純度 ( %) |
|
99.9 |
|
硬度 (維氏 25g) |
|
100 – 130 |
|
沉積密度 ( g/cc) |
|
10.5 |
|
沉積密度 ( mg/m.dm) |
|
105 |
|
效率 ( mg/A min) |
|
67 |
|
沉積 1 μ m 所需時間 |
- 1A/dm2 |
1.5 分鐘 |
|
|
- 10 A/dm2 - 100 A/dm2 |
9.5 秒 0.95 秒 |