銅箔是一種陰質性電解資料，沉積于電路板基底層上的一層薄的、接連的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它簡單粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后構成電路圖樣。箔由銅加必定份額的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺度為16*16cm 銅箔，是用途最廣泛的裝飾資料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等
工業用銅箔可常見分為
壓延銅箔（RA銅箔）與
電解銅箔（ED銅箔）兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造本錢較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改善和價格改動對軟板工業有必定的影響。
由于壓延銅箔的出產廠商較少，且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，故在不影響產品表現的前提下，用電解銅箔代替壓延銅箔是可行的處理方法。但若未來數年由于銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素，在細線化或薄型化的產品中，另外高頻產品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次進步
