ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體

產(chǎn)品價(jià)格：	/人民幣
最后更新：	2020-04-29 10:58:30
產(chǎn)品產(chǎn)地：	本地
發(fā)貨地：	本地至全國(guó) (發(fā)貨期：當(dāng)天內(nèi)發(fā)貨)
供應(yīng)數(shù)量：	不限
有效期：	長(zhǎng)期有效
最少起訂：	1
瀏覽次數(shù)：	227

公司基本資料信息

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
劉慶先生銷售經(jīng)理
會(huì)員[試用會(huì)員產(chǎn)品]
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產(chǎn)品詳細(xì)說明

ATW-12晶圓減薄前貼膜機(jī)_AMSEMI半導(dǎo)體

AMSEMI ATW-12半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)特點(diǎn)：
·桌上型
·適用于8”&12”晶圓
·操作簡(jiǎn)便

半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12性能
晶圓收益 ≥99.9%；
貼膜質(zhì)量沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）；
每小時(shí)產(chǎn)能 ≥30~70片晶圓；
更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度晶圓 200～400微米；
凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲 ≤5mm；
體積 680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重 85公斤；

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