深圳市金駿電路六層阻抗沉金板

阻抗板的定義是：一種好的疊層結構就能夠起到對印制電路板特性阻抗的控制，其走線可形成易控制和可預測的傳輸線結構叫做阻抗板。據信號的傳輸理論，信號是時間、距離變量的函數，因此信號在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗，即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗（Characteristic Impedance）：傳輸線的特性阻抗只與信號連線本身的特性相關。在實際電路中，導線本身電阻值小于系統的分布阻抗，尤其阻抗板

是高頻電路中，特性阻抗主要取決于連線的單位分布電容和單位分布電感帶來的分布阻抗。理想傳輸線的特性阻抗只取決于連線的單位分布電容和單位分布電感。

信號的上升沿時間和信號傳輸到接收端所需時間的比例關系，決定了信號連線是否被看作是傳輸線。具體的比例關系由下面的公式可以說明：如果PCB板上導線連線長度大于l/b就可以將信號之間的連接導線看作是傳輸線。由信號等效阻抗計算公式可知，傳輸線的阻抗可以用下面的公式表示：在高頻（幾十兆赫到幾百兆赫）情況下滿足wL>>R（當然在信號頻率大于109Hz的范圍內，則考慮到信號的集膚效應，需要仔細地研究這種關系）。那么對于確定的傳輸線而言，其特性阻抗為一個常數。信號的反射現象就是因為信號的驅動端和傳輸線的特性阻抗以及接收端的阻抗不一致所造成的。對于CMOS電路而言，信號的驅動端的輸出阻抗比較小，為幾十歐。而接收端的輸入阻抗就比較大。

印制電路板上導線的特性阻抗是電路設計的一個重要指標，特別是在高頻電路的PCB設計中，必須考慮導線的特性阻抗和器件或信號所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。因此，在PCB設計的可靠性設計中有兩個概念是必須注意的。

線路板中的導體中會有各種信號傳遞，當為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻、疊層厚度、導線寬度等因素不同，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導體，其阻抗值應控制在某一范圍之內，稱為“阻抗控制”。影響PCB走線的阻抗的因素主要有銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。所以在設計PCB時一定要對板上走線的阻抗進行控制，才能盡可能避免信號的反射以及其他電磁干擾和信號完整性問題，保證PCB板的實際使用的穩定性。PCB板上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可參照相應的經驗公式。

在線路板中，若有信號傳送時，希望由電源的發出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值與走線方式有絕對的關系。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。也就是說，要在布線后才能確定阻抗值，同時不同PCB生產廠家生產出來的特性阻抗也有微小的差別。一般仿真軟件會因線路模型或所使用的數學算法的限制而無法考慮到一些阻抗不連續的布線情況，這時候在原理圖上只能預留一些端接（Temninators），如串聯電阻等，來緩和走線阻抗不連續的效應。真正根本解決問題的方法還是布線時盡量注意避免阻抗不連續的發生。

特性阻抗的定義：在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對某一參考層，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗……的一個矢量總和。

特性阻抗的分類：

常見的特性阻抗分為：單端(線)阻抗、差分(動)阻抗、共面阻抗等。

單端(線)阻抗：英文single ended impedance ,指單根信號線測得的阻抗 。

差分(動)阻抗：英文differential impedance,指差分驅動時在兩條等寬等間距的傳輸線中測試到的阻抗。

共面阻抗：英文coplanar impedance ,指信號線在其周圍GND/VCC(信號線到其兩側GND/VCC間距相等)之間傳輸時所測試到的阻抗。

阻抗控制需求的決定條件：當信號在PCB導線中傳輸時，若導線的長度接近信號波長的1/7，此時的導線便成為信號傳輸線，一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時，依客戶要求決定是否需管控阻抗，若客戶要求某一線寬需做阻抗控制，生產時則需管控該線寬的阻抗。

阻抗匹配的三個要素：輸出阻抗(原始主動零件) 特性阻抗（信號線） 輸入阻抗（被動零件）（PCB板）

阻抗匹配

當信號在PCB上傳輸時，PCB板的特性阻抗必須與頭尾元件的電子阻抗相匹配，一旦阻抗值超出公差，所傳出的信號能量將出現反射、散射、衰減或延誤等現象，從而導致信號不完整，信號失真。