通常將厚度大于等于105um（單位面積質量3oz/ft2）的銅箔稱為厚銅箔，目前印制電路板用到的厚銅箔是105um、140um、171.5um、205.7um，有時甚至用到560um的。用厚銅箔制成的印制電路板可稱為"厚銅印制電路板"。
PCBA板件在使用過程中勢必發熱，這些熱量來自電子元器件發熱、線路板本身發熱、外部環境的熱量，這三個熱源中，其中電子元器件的熱量是最大的，其次是線路板本身的發熱。元器件的發熱是由其功耗決定的，承載大功率器件的線路板一般伴隨著大電流，因此大電流線路板設計時，首先要考慮導電層通過大電流和電路板制作，其次考慮線路板安全承受大電流所產生熱量的能力。
根據銅導體承受電流的大小與其線路的橫截面積的大小成正比。所以增加銅箔的厚度或者加大線寬的設計可以用來滿足大電流載荷的需求。對于一些大電流、大功率的電源板，在有限的空間內需要設計更多的線路，所以厚銅多層板的需求越來越多。
目前厚銅印制電路板主要作為大功率或者高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設備、航空航天、網絡能源、平面變壓器、功率轉換器（調解器）、電源模塊等方面，涉及到汽車、通訊、航天航空、電力、新能源（光伏發電、電力發電）、半導體照明（LED）、電力機車等領域。
