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EPSI-6878低粘度柔韌有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧樹脂可與酸酐固化陽離子固化
EPSI-6878低粘度有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧高耐熱低收縮高彈性62D硬度
EPSI-6878低粘度有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧常溫2000cPs高柔性高透光性
EPSI-6878低粘度高柔韌有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧粘度1000cps高透光性
EPSI-6878低粘度高柔韌有機(jī)硅脂環(huán)族改性環(huán)氧與環(huán)氧樹脂相容性好耐濕熱低收縮
可與酸酐固化，陽離子固化
EPSI-6878 為低粘度柔韌性有機(jī)硅改性環(huán)氧樹脂材料，同時具有環(huán)氧及硅兩重材料的特性， 能像硅材料一樣具有耐濕熱性，穩(wěn)定性以及抗冷熱沖擊性，又能像環(huán)氧樹脂一樣具有強度，保護(hù)性及高透光性。與環(huán)氧樹脂相容性好。能夠提升固化物的耐候性及密著性。 EPSI-6878 可與酸酐固化，陽離子固化。
外觀 無色至微黃色透明液體
色澤 （G，Max） 1
粘度 （cPs/25℃） 1000-3000
環(huán)氧當(dāng)量 （g/eq） 800-900
折光率 D20 1.503
Shore D* 62
*Shore D 硬度測試條件：以叔胺為促進(jìn)劑，與等當(dāng)量 MHHPA，在 110℃/1h+140℃/3h 條件下固化后測得。
應(yīng)用領(lǐng)域： LED 封裝，UV 光固化，電子灌封，復(fù)合材料，覆銅板，以及其他需要增加耐濕熱的應(yīng)用。
儲存說明：陰涼、通風(fēng)、干燥處存儲。遠(yuǎn)離火源，避免陽光直射。
包裝：5kg、10kg、20kg
Autl芳香胺固化劑
品名 熔點(°C) 含量，min 粒徑，pm 性能描述 用途
4,4-DDS 176-185 99 200-250 44-二 預(yù)漫料，復(fù)合材印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。
3,3-DDS 167-175 99 200-250 曬斗，復(fù)合協(xié)斗，印刷贛 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC)。
超細(xì)4,4-DDS 175-185 99 10 (D50) 超細(xì)型4,4-DDS,易分散 預(yù)溺4,復(fù)合材K印刷電路 板(PCB)、粉末涂料和電子 模塑化合物(EMC).
超細(xì) 3,3-DDS 165-175 99 10 (D50) 超細(xì)型3,3-DDS,易分散 阿斗，復(fù)合協(xié)斗，印刷瞞 板(PCB)、粉末涂料電子 模塑化合物(EMC)。
Lepcu®DICY 固化剤
品名 含量,Min% 水含量,Max% 分散助劑含量， Max,% 焰點,。C 粒徑卩m 粒徑，卩m
Lepcu8 DDH 20 98 03 1.5 209-212 10 (D50) 20 (D98)
Lepcu®DDH5850 96.5 0.3 3.2 209-212 5 (D50) 10 (D98)
LepcuRDDH3060 96 0.3 3.7 209-212 3 (D50) 6 (D98)
Lepcu®潛伏性固化劑
品名 粒徑(pm) 熔點(°C) 推薦比例
PHR 完全固化時間
(1g/min) 結(jié)構(gòu)特性 用途
HMA 2300 10 (D50) 105 15-25 80°C/40min 改性瞞 快固，固化物啞光 電物裝，復(fù)合械斗
HAA 1020 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改14^,就 快固，劇桃礙 電削裝，瞬
HAA1021 10 (D50) 115 15-20 80°C/30min 改皤類，就快 固，固化物表面離亮光 電刼裝，知
Lepcu®DICY固化促進(jìn)劑
品名 揮發(fā)物Max, % 熔點，°C 粒徑，pm 添加量，PHR 性跡述
Lepcu8 HUA 5020 1.0 160±10 5 (D50) 1-5 DICY取代服促進(jìn)劑
Lepcus HUA 5050 1.0 180±10 5 (D50) 1-5 DICY低溫取代服促進(jìn)劑
LepcuR HUA 5200 1.0 225±10 5 (D50) 1-5 D1CY取代服促進(jìn)劑，儲存周期長
Lepcu* HUA 3500 1.0 200±10 5 (D50) 1-5 DICY取《撫促進(jìn)劑， 儲存周期超長，高溫快固
