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全面面向現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載
專為擴(kuò)展性、靈活性和高效率而設(shè)計(jì)
全新一代 H3C UniServer R4900 G3 通過高達(dá)32塊 NVMe SSD 的支持，以及 M.2 SATA SSD 的引入，進(jìn)一步增強(qiáng)了面向現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)展能力和配置靈活性。
作為一款自主研發(fā)的主流2路2U機(jī)架式服務(wù)器，H3C UniServer R4900 G3 基于最新的英特爾®至強(qiáng)® 可擴(kuò)展家族處理器，可實(shí)現(xiàn)最高71%的性能提升和27%的內(nèi)核數(shù)量增加，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。通過高達(dá)10個(gè) PCI-E 3.0 插槽[注]和多達(dá)40塊[注]硬盤的本地存儲(chǔ)支持，實(shí)現(xiàn)卓越的擴(kuò)展能力。可選配置安全智能防護(hù)模塊，為關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供全方位的貼身防護(hù)。96%的電源能效，以及5-50℃的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度設(shè)計(jì)，為用戶提供更高的能效回報(bào)。
借助 H3C UniServer R4900 G3 服務(wù)器，您可以部署單一平臺以解決各種企業(yè)工作負(fù)載：
虛擬化 — 在單一 R4900 G3 上運(yùn)行多個(gè)工作負(fù)載以節(jié)約占地空間；
大數(shù)據(jù) — 管理數(shù)據(jù)量的指數(shù)級增長，包括結(jié)構(gòu)化、非結(jié)構(gòu)化和半結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)；
以存儲(chǔ)為中心的應(yīng)用 — 消除 I/O 瓶頸并提升性能；
數(shù)據(jù)倉庫/分析 — 按需找到您所需的信息以制定更明智的業(yè)務(wù)決策；
客戶關(guān)系管理（CRM） — 全方位了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠度；
企業(yè)資源規(guī)劃（ERP） — 信任 R4900 G3 以幫助您近乎實(shí)時(shí)地運(yùn)行業(yè)務(wù)；
虛擬桌面基礎(chǔ)設(shè)施（VDI） — 部署遠(yuǎn)程桌面服務(wù)以利用幾乎任何設(shè)備隨時(shí)隨地為您的員工提供其工作所需的卓越靈活性；
高性能計(jì)算和深度學(xué)習(xí) — 通過在2U空間內(nèi)提供多達(dá)3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡，助力機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用。
為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R4900 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft® Windows® 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C CAS 環(huán)境。
計(jì)算
最大支持2顆英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展家族處理器或?yàn)懫鸾虼?reg;處理器系列，最多28個(gè)內(nèi)核，最大功率205W
芯片組
英特爾® C622
內(nèi)存
最大支持24根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB
支持12根英特爾®傲騰?數(shù)據(jù)中心級持久內(nèi)存（DCPMM）
存儲(chǔ)控制器
標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5
可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10
可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡
FBWC
最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存
存儲(chǔ)
最高支持前部12LFF，內(nèi)部擴(kuò)展4LFF，后部擴(kuò)展4LFF加4SFF[注]；
最高支持前部25SFF，內(nèi)部擴(kuò)展8SFF，后部擴(kuò)展3LFF加4SFF[注] 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；
支持前置/內(nèi)置NVMe硬盤，最高支持32塊前置NVMe硬盤[注]
支持SATA M.2選件
網(wǎng)絡(luò)
板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口
可選通過mLOM擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
擴(kuò)展插槽
多達(dá)10個(gè)PCIe 3.0可用插槽（1個(gè)陣列卡專用插槽和1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽）
接口
可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口，5 個(gè)USB 3.0（1前置，2后置，2內(nèi)置），可選1個(gè)USB 2.0 和2個(gè)MicroSD
GPU支持
支持3塊雙寬GPU卡或8塊單寬GPU卡
光驅(qū)
支持外置光驅(qū)，8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū)
管理
HDM 無代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和 H3C FIST管理軟件
安全性
支持機(jī)箱入侵檢測，TCM/TPM安全模塊，可選配置PCIe防護(hù)模塊，提供防火墻、IPS、防病毒和QoS等防護(hù)功能
電源和散熱
可選白金級別550W / 800W / 850W / 1200W / 1600W 1+1冗余電源，可選鈦金級別1+1冗余電源
可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余
支持熱插拔冗余風(fēng)扇
認(rèn)證
支持CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認(rèn)證
工作溫度
5℃～50℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/機(jī)箱尺寸
2U機(jī)箱
87.5mm(高)* 445.4mm(寬)* 748mm(深)（不含安全面板）
87.5mm(高)* 445.4mm(寬)* 771mm(深)（含安全面板）
保修
三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)
產(chǎn)品特性
