貝格斯導(dǎo)熱固體膠GapFiller4000GF4000

貝格斯GapFiller4000導(dǎo)熱膏GF4000

Bergquist Gap Filler4000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Filler4000可供規(guī)格：

規(guī)格(Specifications):                         50CC  400CC   1200CC  37854CC

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                4.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠

膠面(Glue)：                                   無(wú)

顏色(Color)：                                  藍(lán)色/白色

包裝(Pack)：                                   美國(guó)原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

密度（Density）:                                3.1

Gap Filler4000應(yīng)用材料特性：

Gap Filler4000雙組分配方便易于儲(chǔ)存，觸變特性使其容易點(diǎn)膠，超好貼服性，針對(duì)易碎和低壓力應(yīng)用設(shè)計(jì)，室溫固化及加速固化

Gap Filler4000材料應(yīng)用：

汽車電子，獨(dú)立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設(shè)備，印刷電路板組件和外殼之間，光纖通訊設(shè)備