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無氰堿性鍍銅
工藝特點(diǎn)：
CU200是我公司引進(jìn)國外技術(shù)新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
2 無需qinghuana，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)
2 鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
2 鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
2 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放
溶液組成及操作條件：
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原材料及操作條件 |
掛鍍 |
滾鍍 |
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純水 |
500毫升/升 |
560毫升/升 |
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RC-CU200A |
400 毫升/升 |
350毫升/升 |
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RC-CU200B |
100毫升/升 |
90毫升/升 |
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RC-CU200C |
1-5毫升/升 |
1-5毫升/升 |
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pH值 |
9.5(9.0-10) |
9.5(9.0-10) |
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溫度 |
50(40-60) ℃ |
50(40-60) ℃ |
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Dk(A·dm-2) |
1(0.5-1.5) |
0.6(0.1-0.9) |
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SA:SK |
1.5:1 |
1.5:1 |
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陽極 |
軋制高純銅板 |
軋制高純銅板 |
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時間 |
2－5分鐘 |
20－30分鐘 |
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攪拌 |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
陰極移動或空氣攪拌(視情況) |
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過濾 |
連續(xù)過濾 |
連續(xù)過濾 |
鍍液配制(掛鍍，以100L為例)
2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。
2 緩慢加入200C調(diào)整劑約0.3L溶液。
2 加人40L 200A溶液(內(nèi)含銅900g)，攪拌，加去離子水達(dá)工作體積，攪拌均勻。
2 繼續(xù)用200C調(diào)整劑調(diào)pH值，控制溶液pH值9.5。
2 加熱至工作溫度，試鍍。
鋁合金電鍍適用工藝步驟
1）除蠟（萬用除蠟水，5min,65-90℃，50-70ml/L）
2）除油（鋁合金無磷除油粉，5min,45-60℃，50-70g/L）
3）堿蝕（鋁合金堿性弱腐蝕劑30S,45-60℃，40-100g/L）
4）除垢（1500鋁材環(huán)保除垢劑，1-2min,20-40℃，500ml/L)
5）沉鋅（鋁用無氰浸鋅液，30S，18-43℃，180-300ml/L）
6）脫鋅（BD2鋁材環(huán)保脫鋅劑,1min,21-26℃，開缸：20%，硫酸：8ml/L）
7）沉鋅（鋁用無氰浸鋅液，15S，18-43℃，180-300ml/L）
8）預(yù)鍍（方案①：CU200無氰堿性鍍銅，5min,40-45℃，A:40%,B:10%，PH=9.5-10.0）
（方案②：NI92納米鎳，0.5-5min,40-45℃，A:28-55%,B:19ml/L，PH=7.2-8.5）
（方案③：2003堿性化學(xué)鍍鎳，5-10min,室溫，A:7%,B:17%，PH=9.0-9.5）
9）其他（酸銅/無氰堿性鍍銀,厚度，16-22℃，鍍銀A:50%,B:20ml/L）
