KBP210整流橋堆 著名ASSEMI品牌

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KBP210主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證，高穩(wěn)定性和可靠性，歡迎咨詢(xún)取樣測(cè)試。臺(tái)灣ASEMI品牌進(jìn)口整流橋  KBP210,，封裝：KBP-4/DIP-4插件封裝；電性參數(shù)：正向電流2A；反向耐壓1000V；芯片材質(zhì)：臺(tái)灣原裝進(jìn)口GPP玻封大芯片；正向電流（Io）：2A；芯片個(gè)數(shù)：4；正向電壓（VF）：1.10V；芯片尺寸：50ML；浪涌電流：60A；漏電流（Ir）：5uA；工作溫度：-55℃~150℃；恢復(fù)時(shí)間（Irr）：500ns；引線(xiàn)數(shù)量：4。在原材用料上，ASEMI整流橋KBP210全部采購(gòu)目前世界技術(shù)工藝的GPP鍍金工藝大芯片，穩(wěn)定性與可靠性十分保障；內(nèi)部框架與鍍錫引腳都是采用高純度 99.99%無(wú)氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹(shù)脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中的,可防止高壓沖擊保障電路安全。一切都只是為了保障ASEMI整流橋KBP210的馨石品質(zhì)。ASEMI所生產(chǎn)的整流橋均是使用臺(tái)灣GPP大芯片制作，其內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成的框架，框架材質(zhì)為100％純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99.99％無(wú)氧銅材質(zhì)組成，高抗彎曲和高導(dǎo)電性。這樣的整流橋，不論是使用價(jià)值還是工藝價(jià)值，都是數(shù)一數(shù)二的，高效環(huán)保，一舉兩得，電源用整流橋非“它”莫屬！