COF封裝供應(yīng)商 全面屏COF IC

　　無邊框和全面屏手機的高速增長。全面屏產(chǎn)品對手機面板下border窄邊框的需求帶動面板驅(qū)動IC封裝工藝從COG大幅轉(zhuǎn)向COF，COF的需求從無到有，且呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。2019年手機面板用COF的需求數(shù)量將同比大幅增長41％，預(yù)計未來兩年年均增長20％以上。

　　2019年供應(yīng)產(chǎn)能有限以及新增需求快速增長的矛盾進一步加劇，全球COF供需關(guān)系將進一步趨緊。2019年全球COF的供應(yīng)缺口將達到10．5％，相比2018年有所擴大。尤其對于利潤更低的TV應(yīng)用產(chǎn)品的影響將更明顯。

　　據(jù)行業(yè)媒體報道，2季度起安卓手機陣營進入零組件備貨期，因手機窄邊框設(shè)計帶來的集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封測需求量能持續(xù)增溫，薄膜覆晶封裝(COF)封測產(chǎn)能延續(xù)產(chǎn)能滿載依然無法滿足需求的情況。?